从道理上讲，国内是完全可以做的。只是能否做到什么程度而已。就目前来讲，国内华为，寒武纪都很出名了。（如果你关心的是股市，那我觉得国内的这些公司及题材已经足够炒作用了）
就AI ASIC来讲，可能我个人的定义/要求，会比国内券商的定义/要求更严苛一些。我认为首先人人都想要符合自己需求的芯片（也就是所谓定制化ASIC），但是这个代价（请博通，Marwell这些设计师，然后还要芯片制造流片等一系列前期费用）巨大，所以真正能负担的起就是那些大型云服务商，他们本身有钱，又有大量的需求，因此能负担起初始的巨额投入。这就是到目前为止，真正的ASIC客户就是那几家：谷歌，亚马逊，微软，Meta,OpenAI，Tesla/xAI等。
在中国，因为有”自主可控“这个因素，基本上各大互联网巨头，也都会有自己的芯片设计联合体。举例来讲，阿里就有平头哥。所以这些互联网巨头对于AI 芯片的采购选择就是：多管齐下。允许买美国货的时候，就买NVDA，AMD；同时也考虑华为，寒武纪等；然后再加上自家芯片设计联合体的ASIC，争取能覆盖一些自家的特殊需求。
回到你的问题，国内公司能自己研发类似TPU 这样的AI芯片吗？简单的答案，肯定是可以。但是如果站在芯片设计公司的角度想，困难挺大的。首先要面对的是客户来源这个问题，符合条件的大金主爸爸就那么多，基本还名花有主了。然后才是自己的技术实力能否满足市场需求，是否能达到市场上产品的平均水准的事情。