易天股份：静待“底牌”翻牌

最近拿着易天的股友估计挺煎熬的，谈谈我的观点。

2026年，透过盘面的死气沉沉，看看易天的几张“底牌”：

1. 换帅肖学礼，不仅是换人

公司董事长肖学礼，这绝对是今年最值得玩味的人事变动。为电气、艾默生出身，更关键的是他曾储能硬核玩家任盛弘股份副总经理。

肖总挂帅易天，对应的正是公司经营范围新增的“储能技术服务”与“先进电力电子装置”。开过公司的人都知道，这往往预示着公司要从单一设备商向“半导体封装+新能源核心件”转型。

2. 为什么是储能与电力电子？

为什么做屏幕设备的去搞储能，底层逻辑是——AI时代高功率密度封装的需求爆发。

行业痛点： 2026年储能和新能源车开始卷IGBT和SiC（碳化硅）的模块化，这对封装的散热、精密压合要求极高。

技术降维： 易天在偏贴、绑定领域积淀的微米级控制技术，切入电力电子装置封装属于“降维打击”。新增这些业务，直接把公司的估值天花板从百亿级的面板赛道，拉到了千亿级的新能源功率器件赛道。注意：我说的是估值天花板，一切能否实现还要看业务落地节奏。

3. 先进封装已经是报表里的增量

根据产业调研： 子公司微组半导体的固晶精度已经杀入0.5μm俱乐部。这是什么概念？这是AI算力芯片（Chiplet方案）实现大规模量产的“咽喉”环节。

从去年度三季报营收和利润增速也可以观察到，先进封装设备已经进入了规模化交付期。2026年随着国产算力芯片的扩产，这块的弹性极具想象力。

4. 2026是Mini LED行业拐点

2026年Mini LED背光模组的市场空间预计将达到 1250亿元。随着玻璃基技术的成熟，Mini LED正从万元电视下放到5000元档位。作为国内偏贴和组装设备的领军者，模组设备的基本盘不是在收缩，而是“渗透率爆发”前夜。

这几张底牌都是有含金量的，所以翻牌只是时间问题。看好易天在2026年的蜕变！