随着这两年的陆续上市，芯片领域的独角兽越来越少了，锡产微芯的稀缺性会越发凸显。再加上锡产微芯主要资产在海外，独立上市难度大，且资产证券化是国资未来几年的重要任务。因此借壳基本上是必选项。锡产集团下面的几个上市平台，太极实业应该是最可能的，置换出工程业务，打造成一个全链条芯片制造商。如果只是为了简单上市，早就装新宏泰里面了。威孚高科的业务路径不同，装的可能性最低。从借壳概来判断，个人觉得太极实业>新宏泰>威孚高科。太极实业和威孚高科同时参股锡产微芯7.7%左右，不管什么路径上市，投资收益也少不了