方邦股份：全球唯二量产2μm可剥铜企业

方邦股份：全球唯二量产2μm可剥铜企业

1. 技术领先性：全球唯二量产2μm可剥铜企业

技术壁垒：方邦股份是全球仅有的两家能量产2μm带载体可剥离超薄铜箔的企业之一（另一家为日本三井金属），其产品厚度、表面轮廓精度（≤0.3μm）、剥离强度等关键指标均达到国际先进水平，满足mSAP（半加成工艺）制程要求，是CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）技术的关键材料。

工艺优势：可剥铜在高温压合环境下稳定性高，剥离力可控，解决了传统减成法无法制备10/10μm以下超细线路的难题，直接支撑了芯片封装基板和高密度互连板（HDI）的制造。

2. 市场地位：打破日本垄断，国产替代核心标的

打破垄断：日本三井金属此前垄断全球95%以上的可剥铜市场，方邦股份通过自主研发实现国产替代，产品已通过三星、苹果供应链的初步验证，并持续获得小批量订单。

应用场景：可剥铜是CoWoP技术的核心材料，该技术可跳过昂贵的ABF基板，直接实现芯片与PCB的高效封装，成本降低30%-50%。随着CoWoP技术渗透（如英伟达GB200芯片），方邦股份作为国内唯一供应商有望受益于千亿级增量市场。

3. 产能与商业化进展

产能布局：珠海基地现有5000吨/年产能，并计划在东南亚扩建新基地。2025年上半年可剥铜收入占比不足0.3%，但订单增速显著，预计未来1-2年将加速放量。

客户认证：产品已通过多家载板厂商测试，并进入终端客户首轮验证，逐步实现“从0到1”突破。

4. 行业竞争与风险

短期挑战：可剥铜目前营收贡献较小，且CoWoP技术大规模落地仍需时间验证；传统电子铜箔业务受行业周期影响盈利承压。

长期潜力：若CoWoP技术成为主流，方邦股份凭借先发优势和技术壁垒，有望占据全球20%以上市场份额，对应年收入可达10亿元量级。

总结

方邦股份的可剥铜产品在技术性能和国产替代维度均处于行业顶尖地位，是CoWoP技术产业链的核心材料供应商。尽管当前商业化规模有限，但其技术突破性和下游应用潜力（如AI服务器、先进封装）使其成为国内高端电子材料领域的关键企业。$方邦股份(SH688020)$ $胜宏科技(SZ300476)$ $新易盛(SZ300502)$