方邦股份：全球唯二量产2μm可剥铜企业

方邦股份：全球唯二量产2μm可剥铜企业

1. 技术领先性：全球唯二量产2μm可剥铜企业

技术壁垒：方邦股份是全球仅有的两家能量产2μm带载体可剥离超薄铜箔的企业之一（另一家为日本三井金属），其产品厚度、表面轮廓精度（≤0.3μm）、剥离强度等关键指标均达到国际先进水平，满足mSAP（半加成工艺）制程要求，是CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）技术的关键材料。

工艺优势：可剥铜在高温压合环境下稳定性高，剥离力可控，解决了传统减成法无法制备10/10μm以下超细线路的难题，直接支撑了芯片封装基板和高密度互连板（HDI）的制造。

2. 市场地位：打破日本垄断，国产替代核心标的

打破垄断：日本三井金属此前垄断全球95%以上的可剥铜市场，方邦股份通过自主研发实现国产替代，产品已通过三星、苹果供应链的初步验证，并持续获得小批量订单。

应用场景：可剥铜是CoWoP技术的核心材料，该技术可跳过昂贵