阿拉丁--光刻胶的全产业链替代

光刻胶作为图形转移的终极媒介，始终处于产业价值链与技术攻坚的关键节点。它不仅直接决定了集成电路的图案精度、线宽极限与整体良率，更是芯片制造全流程中无可替代的化学材料基础。随着制程工艺不断逼近物理极限，光刻胶的性能与纯度已成为推动半导体技术向更先进节点迈进的核心驱动力之一。阿拉丁围绕光刻胶构建的覆盖研发至生产全环节的产品体系，正是对这一产业需求的精准回应与系统性支撑。

一、光刻胶在半导体制造中的不可替代地位

1. 图形转移的唯一化学载体

在半导体制造中，电路设计必须通过光刻工艺转移到硅晶圆上。这一过程的核心机制是利用光刻胶的光化学反应特性：在特定波长光照下，光刻胶的化学结构发生精确变化，使其在显影液中呈现溶解性差异，从而形成与掩模版完全对应的三维浮雕图案。这一过程中，没有任何其他材料能像光刻胶一样，同时满足高灵敏度、高分辨率、精确的轮廓控制和优异的抗蚀刻性能。从光学曝光到电子束曝光，乃至极紫外（