$博通(AVGO)$ $Coherent(COHR)$ $Lumentum控股(LITE)$
我請Gemini AI寫的, 不是我寫的
核心觀點：AI 的瓶頸不在計算，而在「傳輸」
買了一堆 GPU 就像請了一百個天才科學家，但如果你把它們關在不同房間只能「傳紙條」溝通，效率極低。現在的 AI 趨勢是讓這些 GPU 高速協作，而傳統的銅線傳輸已經快撐不住了，必須轉向「光通訊」。
1. 為什麼銅線不行了？（物理極限）
速度太快會發熱： 當傳輸速度達到 800G 或 1.6T 時，電子在銅線內會產生「集膚效應」（擠在表面走），導致電阻升高、訊號衰減且發熱。
距離限制： 速度越快，銅線能傳輸的有效距離就越短。到了 1.6T 時代，銅線連機櫃內部都快傳不過去了。
2. 目前的解決方案與投資地圖
這場戰爭依據「傳輸距離」分為三個戰場，不同廠商各據山頭：
A. 主機板上的急救 (極短距離)
問題： 訊號在電路板上跑不動。
解法： 使用 Retimer (重計時器) 晶片來修復訊號。
關鍵玩家： Astera Labs (ALAB)。它是 PCIe 介面的王者。
B. 機櫃內部的連接 (短距離 <3公尺)
問題： 傳統被動銅纜傳不動，光纖又太貴。
解法： AEC (主動式電纜)。這是一種「聰明的銅線」，接頭裡裝了晶片來增強訊號。這是目前最熱門的過渡期金礦。
關鍵玩家： Credo (CRDO)。在乙太網路 AEC 市場市佔率超過 8 成。
C. 機櫃與機櫃之間 (長距離 >3公尺)
問題： 銅線徹底失效，必須用光。
解法： 光收發模組 (那個銀色盒子)。負責把電訊號轉成光訊號射出去。
關鍵構造與玩家：
大腦 (DSP 晶片)： 負責將數位訊號翻譯成光訊號。這是利潤最高的地方（收過路費）。
霸主： Marvell (MRVL) 與 Broadcom (AVGO)。
心臟 (雷射 Laser)： 矽晶片本身不會發光，需要特殊的「磷化銦」材料。
霸主： Lumentum (LITE) 與 Coherent (COHR)。
3. 技術演進懶人包
過去 (100G-400G)： 銅線便宜又好用，光纖只用在長途。
現在 (800G)： AI 爆發。銅線退守到機櫃內 (靠 AEC 續命)，機櫃外全靠光纖 (Innolight 等模組廠受益)。
未來 (1.6T)： 銅線物理極限已到。光纖將直接插到晶片旁邊 (CPO 技術)，這就是為什麼市場對矽光子和光通訊如此瘋狂的原因。
總結投資關注點：
過渡期贏家 (銅線續命)： Credo (CRDO)、Astera Labs (ALAB)。