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不如秋田微啊，这散户多了

@十年之约2030 :$劲拓股份(SZ300400)$ 劲拓股份与电子布概念的关联主要体现在其核心设备在电子布下游应用环节的关键作用，具体可从以下维度解析：
一、产业链关键卡位：电子布层压工艺的“隐形设备商”
电子布需通过树脂涂覆+高温层压形成覆铜板（CCL），而劲拓股份的回流焊设备和波峰焊设备承担了层压过...