深圳中院是如何成功挽救负债百亿的上市公司？

当深圳市中级人民法院的法官们运用“执破衔接”机制，一口气解冻49个账户、化解160亿元债务，这家曾被债务冰封的企业终于喘过气来，并将目光投向了半导体封测与AI算力等全新赛道。

1月26日，最高人民法院在“迎两会·守公正·启新程”首场新闻发布会上，发布了以交叉执行为牵引的典型案例。深圳中院借助“执破衔接”成功挽救濒临退市的上市公司中天精装（002989.SZ），正是其中代表。

中天精装的危机，在数据中一览无遗。2020年后资金周转困难，负债规模超百亿元，股价持续下跌，面临退市风险。而最致命的是，其涉诉案件超400件，分散在全国，49个主要银行账户被各地法院轮候冻结，经营血脉几乎被彻底切断。

这也曾是过去“执行难”的典型缩影。转机始于最高人民法院推动的交叉执行机制与深圳中院探索的“执破衔接”机制协同发力。

经最高人民法院执行局统一协调，全国14个省份39家法院全力配合，仅用3天就完成了全部49个账户的解冻。账户解封只是第一步，深圳中院随后通过“执破衔接”，将执行程序导入破产重整轨道，最终以现金清偿、留债、债转股等组合方式，实现了160亿元债务的100%清偿。

摆脱债务枷锁后，中天精装的财务结构呈现出“传统业务收缩、现金流改善、布局未来加速”的特点。

2025年第三季度报告显示，公司营业收入2.12亿元，同比下降22.02%；净利润-6204.67万元，虽仍为亏损，但同比已大幅收窄43.00%。公司核心收入来源——批量精装修业务营收占比仍高达96.20%，但受房地产市场影响，整体规模持续收缩。

积极信号更多体现在资产负债表上。截至2025年9月底，公司货币资金占总资产比例高达39.91%，现金充裕；资产负债率已优化至33.3%，偿债能力显著提升，为战略转型储备了关键“弹药”。

在司法重整争取到的时间窗口内，中天精装启动了大胆的战略转型，着力构建“装修主业稳盘 + 半导体战略突围”的双轮驱动格局。

其半导体布局并非单点试水，而是围绕“先进封装”这一核心，逐步搭建起系统性的产业生态。

ABF载板（封装基板）通过参股科睿斯半导体，切入用于CPU、GPU、AI芯片封装的FCBGA高端载板领域，瞄准国产替代关键环节。

存储封测与HBM（高带宽内存）通过投资合肥鑫丰科技与深圳远见智存，布局DRAM封测与前沿HBM研发，直指AI算力核心需求。

产业平台与设备方面，2025年11月，其参股平台联合湖北国资、半导体设备商上海世禹共同设立新公司，强化封测产业链的资源整合与设备支撑。

此外，公司还在2025年新设控股子公司，涉足半导体封测设备与AI算力集成服务，尝试贯通“芯片—算力—应用”的更长价值链。

这场转型必然伴随阵痛。目前，包括算力服务在内的创新业务收入规模尚小，对公司整体收入贡献有限。主要参股的半导体项目多处于建设或研发投入期，短期难以贡献利润。

市场关注点已从其传统装修订单，转向半导体项目的技术进展与量产节奏。例如，科睿斯的ABF载板项目一期已封顶，远见智存的HBM技术路径正在打通——这些进展将直接影响其长期价值重塑的成败。

公司预计于2026年4月29日披露2025年度完整报告，届时转型的财务细节与初步成果将得到更清晰的呈现。

中天精装案例入选最高法典型案例，彰显了“交叉执行”打破地域壁垒、“执破衔接”提供企业救治路径的司法创新力量。它证明，人民法院不仅能以高效执行帮企业止血，更能通过重整制度为有潜力的企业造血，守护民营经济的生机。

成功清偿160亿元债务，只是这个故事的上半场。下半场的主题，是这家重生的企业如何用司法救援换来的现金与时间，在半导体这场硬核科技竞逐中，书写属于自己的篇章。