$崇达技术(SZ002815)$ 客户总结
崇达技术核心客户解析
一、通信设备领域：5G/6G 基站与光通信核心供应商
合作深度：5G 基站收发信主板核心供应商，年出货量超 100 万片，2024 年获中兴 “最佳交付支持奖”。
技术突破：为中兴提供 49 寸大拼板、PTFE 混压 PCB（介电常数低至 2.1）等尖端产品，支撑 6G 通信技术研发。
新华三（H3C）
产品应用：AI 服务器主板、800G 光模块 PCB 批量供货，2025 年上半年相关收入同比增长超 40%。
技术适配：通过英伟达 GB300 架构认证，产品支持 PCIe 6.0 及 1.6T 光模块升级需求。
合作内容：5G/6G 基站背板、微波高频板供应商，产品耐温范围覆盖 - 40℃至 85℃。
市场地位：在国内通信 PCB 市场份额超 15%，深度受益于新基建政策红利。
二、汽车电子领域：新能源汽车智能化核心参与者
供应范围：电子驱动系统 PCB、车载雷达板（年产能 50 万片）、电池管理系统（BMS）用板，深度参与 FSD（完全自动驾驶）模块供应链。
技术壁垒：产品通过 IATF16949 认证，耐温范围达 - 40-150℃，适配极端环境。
合作层级：三电系统（电机、电池、电控）及智能驾驶 PCB 主力供应商，2025 年车载 PCB 收入占比提升至 25%。
产能布局：江门基地专设比亚迪专线，柔性产线实现 “一家通吃”，交货周期缩短 44%。
战略绑定：2023 年签署 Tier0.5 级战略合作协议，为 ET9 智驾域控制器提供车规级 PCB，单车价值量超 500 元。
技术突破：产品支持 20/20 微米线宽 / 线距，达到国际领先水平。
其他车企
间接合作：通过博世（Bosch）、均胜电子等 Tier1 供应商，为大众、宝马提供车身电子 PCB。
新兴领域：布局激光雷达载板，与禾赛科技、速腾聚创等头部厂商合作研发。
三、AI 服务器与数据中心：算力基建的 “隐形冠军”
英伟达（间接合作）
技术适配：AI 服务器 PCB 通过英伟达 GB300 架构认证，支持 H100/H200 芯片，单板价值量是传统产品的 5-8 倍。
供应链路径：通过安费诺（Amphenol）供应通信背板 PCB，2025 年相关订单占比提升至 15%。
浪潮、宝德、云尖
产品定位：18 + 层高多层板、AI 训练服务器主板主力供应商，珠海二厂产能利用率超 90%。
市场份额：在国内 AI 服务器 PCB 市场占有率超 12%，2025 年上半年收入同比增长 120%。
百度、华为昇腾
合作项目：为百度文心一言、华为昇腾 910B 提供 AI 算力板，订单占比从 8% 跃升至 15%。
技术优势：采用深度学习算法优化生产流程，信号完整性误差控制在 0.1% 以内。
四、消费电子领域：高端 HDI 与 IC 载板技术突破
苹果（间接合作）
供应链角色：子公司普诺威的 SiP 封装基板间接应用于 AirPods Pro 等 TWS 耳机，2025 年上半年收入暴增 120%。
技术参数：实现 25/25 微米线宽 / 线距量产，良率提升至行业平均水平。
三星、LG（直接合作）
产品布局：泰国基地（2025 年底投产）主攻消费电子出口，计划为三星手机、LG 显示器供应高阶 HDI 板。
产能规划：初期月产能 16 万平米，目标客户包括戴尔、亚马逊等国际品牌。
华勤、龙旗科技
ODM 合作：通过华勤为华为 Mate60 系列供应 HDI 主板（0.2mm 超薄设计），通过龙旗科技为小米、OPPO 提供手机 PCB。
交付能力：2024 年获华勤 “最佳交付奖”，订单响应速度行业领先。
五、工业控制与医疗设备：高可靠性 PCB 标杆
施耐德电气
合作层级：2025 年获施耐德 “优质合作供应商” 称号，为其智能电网、工业自动化设备提供高多层板。
技术优势：产品通过 UL 认证，耐电压达 5000V，适配极端工业环境。
ABB、美的库卡
应用场景：工业机器人关节控制板、伺服驱动器 PCB 供应商，2025 年工控业务收入占比超 18%。
产能保障：大连基地专设工控产线，月产能 12 万平米，良率稳定在 99.7% 以上。
医疗设备客户
产品类型：CT 扫描仪、体外诊断设备用 PCB，通过 ISO 13485 认证，生物相容性达 FDA 最高标准。
合作案例：为联影医疗、迈瑞医疗提供高端医疗影像设备 PCB，技术参数满足军工级要求。
六、航空航天与商业航天：高端制造的 “国家队”
商业航天领域
产品应用：卫星机翼起落控制装置、火箭电子系统 PCB，通过 NADCAP 认证，适配太空辐射环境。
合作进展：2025 年中标星网卫星通信载荷 PCB 项目，成为中国星网核心供应商之一。