在半导体产业的战略高地上,碳化硅(SiC)正成为中美科技竞争的“刀锋之战”。从军事装备的代际跨越到AI算力的能效革命,从太空探索的极限突破到工业体系的全面升级,这场无硝烟的战争已超越商业范畴,演变为关乎国家科技主权与产业安全的终极对决。
一、碳化硅:科技塔尖的“战略核武”
2025年,碳化硅的应用场景频繁刷新全球视野:中国歼-20战机列装碳化硅相控阵雷达后,猎杀范围突破1000公里,实现对美军F-35的代际碾压;英伟达新一代Rubin处理器宣布采用碳化硅散热技术,计划2027年大规模应用,以解决2000W级芯片的散热瓶颈;中国科学院研制的国产高压抗辐射碳化硅功率器件通过太空验证,在轨测试中实现98.7%的电能转换效率,较传统硅基器件提升40%。这些突破揭示了一个残酷现实:碳化硅已成为决定军事装备代差、AI算力极限、航天技术高度的“战略核武”。
在这场竞赛中,中美呈现出“双雄并立”的格局。美国依