$电科芯片(SH600877)$
《卫通芯片攻坚告捷！中电科芯片锁定千亿市值赛道
一、核心内容
中电科芯片子公司西南设计的首个卫通系统级芯片（SOC）项目正处于量产冲刺阶段，面对客户需求紧迫、测试系统未就绪的双重挑战，公司研发、后勤、测试等部门组建党员突击队协同攻坚：研发组搭建FT量产测试系统，后勤组保障设备，测试组提前完成7个批次芯片交付，目前正全力冲刺四季度批量交付目标。
二、未来发展前景
1. 技术与市场红利：
该卫通SOC芯片是高低轨一体化射频基带集成产品，适配卫星通信、应急/军事通信等场景，符合国产替代趋势，2025年预计占据国内低轨卫星通信芯片5%-10%份额，对应收入40亿-80亿元。
2. 行业与政策驱动：
2026年全球卫星通信设备市场规模将破180亿美元，国内低轨卫星星座（如GW星座）加速部署，政策要求2025年军用芯片国产化率超85%，公司作为中电科旗下唯一芯片上市平台，将深度受益。
3. 长期成长逻辑：
卫星通信与5G/6G、AIoT融合，2030年国内低轨卫星市场或破2000亿元，公司技术可复用至6G研发，长期空间广阔。
2026年GZ：
参考卫星通信/芯片行业市销率（PS）12-18倍：
若2026年卫通芯片业务贡献收入50亿元（中性假设），叠加现有业务，预计总营收约60亿元。按PS 15倍测算，对应市值900亿。
电科芯片就是一批超级黑马！