$隆扬电子(SZ301389)$ 隆扬的hvlp5+铜箔，公司给出的数据是高于日本三井的。
如果，我是说如果hvlp6的要求隆扬的hvlp5+刚好符合，那隆扬岂不是领先一代？按照国内友商预计研发出hvlp5的时间需要1.5年，那隆扬至少领先国内友商3年，领先目前hvlp5厂商1.5年。这个数据还是他们能研发出的情况，弄不出的话……当然，以上纯属个人YY。
目前还是比较需要关注隆扬对客户送样的情况。不过我个人还是比较偏乐观的。大家可以去了解一下达子的正交背板是干嘛用的，就知道需不需要更高规格的铜箔了。另一个就是我上次说的，芯片没有达子性能先进的公司会从其他方面找补，至少其他模块不拖后腿。
另一方面，公司年内并购的公司现在都并表了，原来的利润+并购的两个公司利润。这方面给多少估值？目前减掉这三个，hvlp5+业务给的市值是不是低估了？
按照吧友说的，如果有淮安的股友，有空的话，完全可以去入职聚赫新材淮安公司了解最新的进展。当初9安的吧友直接去9安生产基地数卡车
当然，以上纯属个人的YY，因为我没有专业的渠道获取相关信息
股市有风险，投资需谨慎！！