$德龙激光(SH688170)$ 我说为啥涨呢，原来蹭到了达子的LPU~~

NVIDIA正在招聘"CPO Integration Engineer - LPU Packaging"，明确要求：

使用2.5D/3D/3.5D封装技术（如TSV、Cu-Cu混合键合）

推动光子与电子元件的异构集成（HI）

开发硅光子（SiPh）和共封装光学（CPO）平台的先进封装方案。

德龙激光推出自主研发的LSD-6130硅晶圆激光隐切设备，广泛应用于2.5D/3D先进封装、堆叠式存储芯片（NAND/DRAM）、影像传感器CIS、逻辑芯片、MEMS器件等领域。