瓴盛科技

不管物联网低不低端，毕竟是通讯基带芯片，国内本来就没几家，现在瓴盛科技已挂，国内就剩翱捷科技和紫光展锐2个玩家了。国产替代是必然，谁来替代则是或然。ASR和UNISOC，谁能跑出来？还是2家都是平庸的公司？

瓴盛科技是由大唐电信、高通等企业合资设立的半导体企业。

2017年，大唐电信下属联芯科技、高通中国、建广资产、智路资本共同签署协议，出资29.846亿元成立瓴盛科技，聚焦中低端手机芯片市场，联芯科技以全资子公司上海立可芯半导体科技资产出资。

初期股权结构：联芯科技（24.133%）、高通（24.133%）、建广基金（34.643%）、智路基金（17.091%）。

2021年：小米产业基金接盘联芯科技所持3.3505%股权。

2022年：大唐电信彻底退出瓴盛科技。

2020年推出采用三星11nm工艺的AIoT芯片JA310，应用于智能家居领域。

2022年发布首款4G智能手机SoC JR510，被小米POCO C40机型采用并销往全球。主打百元级低端手机芯片，与紫光展锐直接竞争。

成立之初被质疑为“高通代理人”，通过贴牌其低端芯片（如骁龙200/400系列）进行低价竞争，可能挤压本土芯片企业生存空间。

2023年12月起拖欠上海立可芯员工工资，社保逾期，引发集体劳动仲裁。瓴盛科技与立可芯涉诉案件达146起，涉案金额超1亿元，涵盖劳资、合同纠纷等。

2025年7月，全资子公司上海立可芯被申请破产审查，上海市浦东新区法院已受理；瓴盛科技持有的立可芯股权被冻结，多地办公点歇业。

失败根源：

1、大唐电信未按协议注资，高通拖欠注册资本，股东互相推诿致资金链断裂；

2、缺乏自主团队消化高通技术，解散原联芯研发团队后无持续创新能力；

3、低端市场被联发科、紫光展锐等头部企业挤压，产品利润微薄。