PCB行业新动向：新封装技术mSAP原理和价值

毛主席说过：“宜将剩勇追穷寇，不可沽名学霸王。”

巴菲特看懂了，说：“天上掉金子时，要拿大桶去接。”

我总结一下：“趁着PCB行业价值被认识、股价火爆的东风，了解一下新的增长点CoWoP封装和mSAP技术，尽力做足眼下的行情，多多赚钱。”

2022年至今PCB概念指数周线图

1）背景和需求

随着海量的集成电路IC、内存、CPU、甚至超大型CPU和AI芯片都要焊接在PCB板子上，有个矛盾越来越激化：集成电路IC的引线太精细了，对应的PCB板子引线则显得太粗糙，它俩没法直接焊到一起。以往采用了间接方式变通，形象地说就是先给芯片“穿”一个大一号的“封套”，封套引线再焊接到PCB板子上。

但随着微电子和AI技术狂飙带来的集成度提高，这样做也越来越成问题，大幅度增加成本就很要命，另外还有两个缺点也不能无视：芯片先过封套再到主板，线路绕远，速度受影响。芯片加封套让电路整体变厚。

最常见的CPU的PCB载板

于是台积电创新技术登场，就是扔掉中间商封套、用更精细的技术在PCB上刻蚀出更精细的铜线、然后把芯片直接焊上去。

5G通讯模块PCB板

2）解决方案

这就是所谓的“CoWoP”封装方式最通俗直白的解释，而实现该功能的刻蚀技术则被称为“mSAP”，是“改良型半加层制程”的缩写。术语记不住无所谓，因为跟赚钱没啥必然关系，知道有下面的逻辑才更重要。下面来自百度AI：

mSAP（改良型半加成法）是通过在PCB铜层上直接沉积导电材料形成导电路径，而非传统蚀刻工艺，实现更密集的线路布局。该技术可满足射频RF、SiP封装、PMIC等高端领域对微型化、高密度布线的需求，线宽/线距可达15/15微米，支持大批量生产。

还是我用大白话解释吧。传统PCB生成铜连接线的方式是在相对更厚的铜箔（如35微米）上腐蚀掉不需要的铜、剩下的就是所需的导线。而mSAP工艺则是在只有1微米厚的铜涂层上画好所需线路，然后在线路上多次沉积铜，形成连接线。最后轻轻洗掉最开始一微米的铜涂层、得到成品。

mSAP工艺制造的PCB板子

两种方式的精度天壤之别。前者就像是用高压水枪冲洗土地，留下的一部分不去冲的，就是导线；而后者则是在平地上先画好线，再往线上一层层填土，垫起来的的高埂便是导线。没有划线的地方也不会有铜沉积上去。

两种方式的精度差异有多大呢？传统方式标准线宽/间距可达150微米，最小也要100微米；高密度布线的线宽/间距降至80/100微米。目前量产的高精度制程（如HDI）工艺能实现50微米线宽。而新要求和mSAP工艺中线宽/线距则是15/15微米，很显然已经超过了传统PCB工艺的极限。

了解PCB的朋友有否发现，这部分工艺和IC载板很类似啊？确实如此，IC载板是先将芯片封装在载板上，载板再连接到PCB上、完成安装。而mSAP工艺则是省掉了载板部分，将PCB载板化、芯片都直接贴装在PCB，相当于IC载板成为PCB的一部分。

3）优点和应用场景

搞懂了原理，自然就容易理解新工艺的优点了：

第一，省钱！ 去掉了封套和对应流程，整体成本据说能降30%-50%！包括节省的事件，效率当然明显提高了。
第二，更薄！ 少了一层，设备（比如未来AR眼镜、新手机手表戒指）能做得更轻薄。
第三，性能提升！信号路径更短了，速度延迟更低，带宽也改善了。

另外，mSAP工艺能显著地降低信号干扰。其中的原因太过专业、就不列出来了，反正结论是反复查实、能够成立的。摘一段业内某企业的观点：

利用mSAP，可以在最小的空间内安装功能强大的电子电路，这对于智能手机等超薄、紧凑型设备来说至关重要。mSAP也是处理未来移动网络所使用的高频信号的理想选择。mSAP印刷电路板结构紧凑，信号路径短，因此在处理高频信号时几乎没有损耗。mSAP系统最近在现代智能手机摄像头的开发中证明了自己的价值。只有高度紧凑的mSAPPCB才能在一个微电子系统中集成多个摄像头。这种彻底的微型化还能降低功耗要求–这对于依赖电池的设备来说是一个极其重要的考虑因素。

所以，诸多好处面前、mSAP工艺极有可能会受到青睐，那么提供该工艺的PCB厂家，以及能为PCB厂家提供新设备的装备制造商都会受到追捧。具体是哪些股票会受益呢？我不能荐股啊，只能是整理和发布企业合法公开的、或者市面上已经广泛流传的信息，说白了也是抄袭为主。如果你要做决策、就需要跟我一样，还得继续查实和交叉验证。

服务器主板PCB

车用PCB

$$鹏鼎控股(SZ002938)$ 鹏鼎控股： “微雕”大师，苹果手机主板核心供应商，技术顶尖（30微米成熟，20微米量产），良率高（85%+），

消费电子龙头$$胜宏科技(SZ300476)$ 胜宏科技： 猛攻高端，新厂专做高阶HDI+mSAP，瞄准英伟达、AMD下代GPU（GB300, MI300），能做更精细的线（15-25微米），良率也不错（80%+）。

$$深南电路(SZ002916)$ 深南电路： 技术扎实，给华为、长电等供货，能做25微米线。

结束语：从2022年开始留意和追捧PCB行业股票至今，一晃四五年了，这期间学到了很多东西，发了多篇文章和视频，投资收益也不错。尤其是去年国产大模型DeepSeek出世，感觉忽然就加速拉动了从服务器到个人终端的全产业链设备热潮。今年PCB股票热炒正是打着人工智能服务器的旗号。细研究会发现这几年里绝大多数事情和题材都是合乎情理、有据可查的，也就是说并非恶炒、瞎炒。个人判断未来PCB行业需求依旧保持高速增长，因为全世界就在进入人工智能和电子化的途中。需求的增量和高端部分依旧来自AI服务器、和个人随身数字设备，设备商一定会把所有已知的电子设备再加上人工智能概念再做一遍（比如像苹果加入AI的手机，以及我一致看好的AI+eSIM加持的手表），以及实践中摸索创造出目前还不知道的、新的电子设备。所以未来会继续严重关注和看好PCB行业。以上均为个人看法，不做投资建议。就到这里吧，以上均为个人观点，不做投资建议。

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