PCB行业新动向：新封装技术mSAP原理和价值

毛主席说过：“宜将剩勇追穷寇，不可沽名学霸王。”

巴菲特看懂了，说：“天上掉金子时，要拿大桶去接。”

我总结一下：“趁着PCB行业价值被认识、股价火爆的东风，了解一下新的增长点CoWoP封装和mSAP技术，尽力做足眼下的行情，多多赚钱。”

2022年至今PCB概念指数周线图

1）背景和需求

随着海量的集成电路IC、内存、CPU、甚至超大型CPU和AI芯片都要焊接在PCB板子上，有个矛盾越来越激化：集成电路IC的引线太精细了，对应的PCB板子引线则显得太粗糙，它俩没法直接焊到一起。以往采用了间接方式变通，形象地说就是先给芯片“穿”一个大一号的“封套”，封套引线再焊接到PCB板子上。

但随着微电子和AI技术狂飙带来的集成度提高，这样做也越来越成问题，大幅度增加成本就很要命，另外还有两个缺点也不能无视：芯片先过封套再到主板，线路绕远，速度受影响。芯片加封套让电路整体变厚。

最常见的CPU的PCB载板

于是台积