新莱应材：国产半导体设备“隐形心脏”，携三大龙头共赴先进制程
2026年3月25日，SEMICON China上海半导体大会盛大启幕，中微公司、北方华创、拓荆科技三大国产设备龙头集中发布5nm及以下先进制程新品，而支撑这些尖端设备实现超高洁净、精密流体控制的核心部件，均来自新莱应材——这家国内半导体超高纯流体与真空系统的核心供应商，正以技术共生者的身份，深度绑定国产设备崛起浪潮 。
作为中微、北方华创、拓荆的共同核心供应商，新莱应材的技术早已深度嵌入三大龙头的设备血脉。对中微公司，它是5nm ICP刻蚀机（Primo Angnova）真空阀门、气体系统与超高洁净管路的独家核心供应商，助力中微实现零部件100%国产化目标 ；对北方华创，其NMC612H刻蚀机、HPD30混合键合设备的真空腔体、高纯流体控制部件，均由新莱批量供货，支撑设备实现埃米级精度与百区精细控温；对拓荆科技，新一代ALD/CVD沉积设备的专用超高纯隔膜阀、气体控制系统，正是新莱专为薄膜沉积工艺定制的核心方案，保障原子级沉积精度 。
本届大会上，新莱应材在N1馆1323展位重磅展出无弹簧超高纯气体控制阀、NanoPure UR4000双级金属膜片调压阀、ALD专用阀等新品，技术指标达国际一线（泄漏率≤10⁻⁹ Pa·m³/s），直接适配三大龙头的先进制程设备。中微5nm刻蚀机、北方华创高端刻蚀与混合键合设备、拓荆ALD沉积设备的现场演示，均搭载新莱的流体控制技术，形成“整机龙头发布新品+核心部件同步支撑”的国产替代闭环 。
从7nm到5nm，从刻蚀到薄膜沉积，新莱应材以超高纯阀门、洁净管路、真空系统为基石，成为国产半导体设备突破海外垄断的关键一环。在本届半导体大会上，它不仅是供应商，更是三大龙头技术迭代的深度合作伙伴，共同推动国产半导体设备向更先进制程加速迈进