AI PCB铜箔更新：HVLP4铜箔供应紧缺，正交背板或采用HVLP5铜箔20250810
#本周新闻1： 根据福邦投顾，HVLP4/5成为M9材料主流，目前整体市场产能HVLP1-4合计约为1200吨，但如果实际转HVLP4，会低于此产能数据。根据供应链调查，主流日系大厂2025年的HVLP4铜箔产能约350吨/月，加计目前台厂、卢森堡则约700吨/月；26年日厂扩产后，产能可提升至450-550吨/月，仍低于26年交货需求，呈现供不应求的情况。
#本周新闻2： 根据福邦投顾，NV正交背板预期采用78层（26*3）设计，采用台光M9材料。根据产业链反馈，台光用于正交背板的m9材料有望采用m9树脂+q布+hvlp5方案，目前测试以三井和隆扬为主，预计11-12月出结果。
#投资建议：重点推荐德福科技，建议关注铜冠铜箔、隆扬电子等。
1）德福科技：关注9-10月卢森堡交割进展、德福HVLP1-4在