AI 算力需求推动 PCB 技术升级，作为PCB制程的后道环节，PCBA设备的景气度和重要性在持续提升，#其本质依然是工艺革新迭代带来的设备价值量提升、设备通胀逻辑。近期生益电子扩产、凯格精机股权激励陆续发出，我们继续强化PCBA设备的投资机会。

PCBA是“组装电路板” 或/“电路组装板”，是在 PCB 的基础上，通过表面贴装技术（SMT）、插件技术等将各种电子元器件安装并焊接到 PCB 上的成品，属于PCB的后道工艺。PCBA核心环节包括锡膏印刷、贴片、回流焊、以及其中涉及到的检测环节，对重点公司包括凯格精机、劲拓股份、思泰克等：

#凯格精机：

1、ai驱动PCBA产品升级。公司在PCB领域主要以二类锡膏印刷设备（20w，48%毛利率）为主，今年以来锡膏设备出货50%以上，ai需求带来三类产品放量（40w、65%毛利率），三类占比持续提升贡献增量，业绩弹性大。

2、半导体设备。已完成碳化硅测试设备开发，今年将陆续交付重要客户，成为LED封装设备之后，另一个新产品布局。

3、股权激励落地。本次激励针对高管和核心技术人员，以前1个交易日均价的50%锁价，完成利益绑定，进入成长新阶段。

#劲拓股份：

1、电子热工设备小龙头。公司提供以回流焊为主的PCBA设备，以及AOI、SPI检测设备，回流焊在SMT中体量占比第二，公司上半年新签订单同比增长20%，报表业绩增速49%，直接收益行业扩产景气。

2、ai焊接设备升级。和凯格一样，由于ai用PCB线径更细，对印刷和焊接精度要求更高，同时大芯片的焊接面积更大大，过程中受热不均衡，容易造成翘曲等良率问题，公司当前已经和大客户定向开发新的大芯片焊接工艺，单产品价值提升至200-300w，若未来需要大面积替换，空间可观。