富创精密重点推荐：半导体零部件平台型企业，先进制程需求弹性将显

富创精密：零部件平台型企业，打造业务全流程综合竞争力

富创精密专注于半导体零部件市场，大客户战略伴随海外设备头部厂商长期成长，培养了深厚的零部件生产能力，19年至今，抓住国产化机遇快速成长，在华创/XKL/中微/拓荆等客户占据头部份额，形成了“沈阳+南通+北京”三地产能格局，25年并购康柏股权，一方面与现有产品矩阵形成较强互补，另一方面也借此渠道开拓其他海外头部厂商；

另一方面，公司致力于打造平台型企业，从“特征识别-工艺编制-产线运营-品类销售”全链条优化，基于丰富的经验数据库自动AI识别零部件需求特征并编制工艺流程（工程师的人工识别简化为AI自动识别编制，省时且减少人为误差），打造精密微加工及表面处理能力（如7nm及以下表面涂层工艺突破日本厂商垄断），从OEM蜕变为ODM，深度参与国内外头部客户先进制程研发（公司在XKL供应链份额超50%，在国内其他头部厂商的先进制程设备研发中也占据头部份额）。

公司看点：赛道广+能力强+经营拐点已现

基于公司多年的业务积累及综合实力，我认为看点有三：

1）市场空间：半导体零部件市场全球超500亿美金，国内约200亿美金，公司通过内生外延的方式，产品覆盖度丰富（全球超260亿美金，国内超90亿美金），市场空间广阔，并且已深度绑定国内外头部设备厂商客户，特别是在国内先进制程半导体设备研发中占据头部份额。

2）能力优化：凭借着对半导体零部件领域的深度理解，公司对业务流程中的每个每一个环节做到了极致的优化，一方面，提升了整个流程的生产效率（识别特征、编制工艺、组织生产、需求匹配），另一方面，制程的迭代将会显著提升对精度与洁净度的要求，公司的提前布局将会很快显现出优势。

3）经营节奏：从公司经营节奏来看，预计25/26年收入为40+/55+亿，且25Q2单季度收入创历史新高，并且下半年会持续向上。

未来弹性：先进制程敞口弹性大，公司盈利能力开始释放

1）行业趋势：我们一直在强调自主可控板块接下来的产业拐点--“未来的扩产主力将是以中芯南方为代表的先进逻辑+以两存为代表的先进存储”，而半导体设备端的先进制程突破也将很快显现，这将有力带动“先进制程敞口大的零部件公司”的快速增长

2）公司弹性：从公司自身角度来看，虽然过去三年的高资本开支侵蚀了公司盈利能力，但从厂区看，沈阳厂（可参考母公司利润表）已达稳定运营状态（20+的收入，15%的净利率），当前南通厂稼动率已超盈亏平衡线，随着稼动率的释放，盈利能力将会显现，而北京厂也处于快速增长阶段。基于各个厂区的经营节奏，预计利润弹性将逐季显现

结论：随着中芯片/华虹的资产整合推进+长存/长鑫资本市场规划的实施，我们认为未来几年的资本开支预期将会显著修复，那么对于先进制程需求敞口大的企业收入增速有望提振，富创凭借在零部件领域多年的深耕和超前的产能储备，将会显著受益于这一趋势。