美迪凯——光刻机镀膜+NV 玻璃基板供应商

在光学精密制造领域凭借其精密镀膜技术和玻璃基板加工能力，与国际高端产业链紧密对接。公司掌握真空蒸发镀膜、溅射镀膜（PVD）及化学气相沉积（PEALD）等工艺，其开发的“减少无效镀膜区域的介质膜制备方法”能提升光学元件性能。产业扩张：2021年，美迪凯公告拟投资年产20亿颗（件、套）半导体器件项目，总投资约10亿元，计划切入包括光刻机等高端半导体设备。

在玻璃基板方面，美迪凯成功开发了TGV（玻璃通孔）工艺，并能对高折射率玻璃晶圆进行精密加工。通过激光诱导和湿法腐蚀工艺，能够在玻璃基材上实现微小孔径（最小10μm）的通孔和盲孔处理。这项技术是玻璃基板先进封装（FOPLP）中的关键环节之一，广泛应用于CPU、GPU、AI芯片、等领域的封装。公司还与全球前三大光学玻璃材料厂商之一肖特紧密合作，在高折射率玻璃晶圆的精密加工服务方面持续量产出货。这些玻璃晶圆要求实现高平坦度及高表面光滑度，是AR/MR设备、高端光学传感器和先进封装中的重要基础材料。

#目前已通过肖特进入NV测试有望成为下一代封装基板材料。TSMC指引从27年H2开始，玻璃基板供货每年20万片起，单片美迪凯价值ASP1000元，那么每年来自肖特/NV的收入约2亿元，贡献利润1亿元。若后续玻璃基板成为主流方案，美迪凯利润将提升至10亿元体量，严重低估。（via肖特专家调研）

此外，cpo因散热、low cte要求也将使用玻璃基路线，玻璃相对pcb#美迪凯# 路线，cte可调具备较大优势，市场再度打开。#沃格光电涨停，重视低位玻璃概念#美迪凯