南风股份

RUBIN以及往后的Feynman架构上微通道将是趋势，微通道为芯片封装级液冷，和裸die贴合，热阻更低且比表面积更大，散热效果更佳，南风目前已有成熟的3D打印微通道产品，已绑定NV头部tier1；

弹性如何测算：

以GB300架构为例，一个机柜需要108+18个微通道，公司当前报价约1000RMB，假设年出货10W机柜，市场空间在8W*1000*126=125eRMB（此测算未包括散热要求提高微通道可能更加复杂），由于公司率先量产，绑定核心tier1，卡位极好，保守给25%份额，25%净利率；对应业绩增量125*25%*25%=7.8e利润增量，拉平海外公司估值给20PE，155e市值增量，传统主业价值40-50e，保守先看200e市值；

预期差与认知差在哪里：

❶市场有观点认为微通道虽然是趋势，但并没有公司能够量产；微通道对精度要求高，对技术实力要求过硬；南风通过子公司南方增材进入该领域，通过绿光打印，在打印铜方面具备独特优势，9.12日公司已公告投产5000万扩产，下游需求明确；

❷市场有观点认为3D打印存在精度问题，且打印铜材存在技术痛点，南风的3D打印微通道产品已迭代至6代，下游要求扩产与公司产能扩张决心表明公司产品技术指标过硬；