SiC迎先进封装全新增量，市场反应积极
11.10，晶升股份涨+5.97%；
11.11，天岳先进H股涨+9.31%。
根据我们的SiC深度报告：
➠主流算力芯片基本标配CoWoS封装，因此我们认为AI算力芯片的发展亟需解决CoWoS封装散热的难题。
➠CoWoS核心价值在于interposer（中介层）的连通作用，因为SiC在性能与可行性两方面的优势，有望成为未来CoWoS interposer的最适宜替代材料。
:rocket:市场需求有望数倍增长
如CoWoS未来将Interposer替换为SiC，且如按CoWoS 28年后35%复合增长率和70%替换SiC 来推演：
#需求： 30年对应需要超230万片12吋SiC衬底，等效约为920万片6吋。
#供给： 2025年全球碳化硅衬底（6英寸等效）年产能预计超过300万片。
#CoWoS对SiC的需求有望数倍于当前的全球供给总和。
📋受益标的：晶盛机电、晶升股份、天岳先进、三安光电、通威股份、天富能源、华纬科技、宇晶股份等。