华正XC深度跟踪：CBF材料突破ABF封锁，对日替代材料核心

核心观点：

华正新材在IC载板树脂领域实现关键性突破，自主研发的CBF树脂有望打破日本味之素ABF材料长期垄断，解决半导体封装材料“卡脖子”难题。同时，公司BT封装材料已在Mini/Micro LED、存储芯片等领域批量出货，国产替代进程加速。叠加CCL（覆铜板）业务高端化升级，客户结构从华为拓展至英伟达、英特尔、AMD等国际巨头，公司未来成长性凸显。

一、ABF材料国产替代迫在眉睫，华正CBF树脂率先突破1. 日本垄断ABF，国产替代需求迫切

- ABF（Ajinomoto Build-up Film，味之素堆积膜）是高端IC载板核心材料，广泛应用于CPU、GPU、AI芯片等先进封装，全球市场长期被日本味之素垄断（市占率超90%）。

2. 华正CBF树脂：性能对标ABF，国产替代先锋

- 公司自主研发的CBF（CBF升级版）树脂在绝缘性、耐热性、可靠性等关键指标上已接近甚至部分超越ABF，且成本更低，更适合国内产业链降本需求。

下游验证顺利：目前已通过核心客户测试，并进入批量供货阶段，预计2025年H份额20%（上半年）、30%（下半年），后续有望切入更多国内IC载板厂商（如深南电路、兴森科技）。

产能规划：公司IC载板树脂产线稳步推进，未来有望配套国内ABF替代需求，解决“卡脖子”问题。

二、BT封装材料放量，Mini/Micro LED & 存储芯片核心供应商

- 公司BT封装材料（适用于中低端封装）已在Mini/Micro LED、存储芯片（如DRAM、NAND Flash）等领域实现批量生产。

- 随着AI终端（如AR/VR）、智能汽车对高算力芯片需求增长，BT材料市场持续扩容，公司有望凭借性价比优势进一步提升市场份额。

三、CCL业务高端化升级，AI服务器&海外客户突破

1. 产能扩张，剑指AI服务器市场

- 公司覆铜板（CCL）业务从传统消费电子向AI服务器、高性能计算（HPC）延伸，三期扩产后月产能将达350万片，匹配AI算力需求爆发。

客户结构优化：从华为（950系列测试通过）拓展至英伟达（Rubin GPU测试中）、英特尔（M7无卤材料）、AMD（M6/M7材料认证），海外收入占比提升。

2. 高频高速CCL（M8）进展领先

- 公司M8高速CCL（适用于AI服务器、交换机）在华为数据中心、交换机业务中表现优异，已成为核心供应商，未来有望受益于全球AI算力基建浪潮。