华正XC深度跟踪：CBF材料突破ABF封锁，对日替代材料核心

核心观点：

华正新材在IC载板树脂领域实现关键性突破，自主研发的CBF树脂有望打破日本味之素ABF材料长期垄断，解决半导体封装材料“卡脖子”难题。同时，公司BT封装材料已在Mini/Micro LED、存储芯片等领域批量出货，国产替代进程加速。叠加CCL（覆铜板）业务高端化升级，客户结构从华为拓展至英伟达、英特尔、AMD等国际巨头，公司未来成长性凸显。

一、ABF材料国产替代迫在眉睫，华正CBF树脂率先突破1. 日本垄断ABF，国产替代需求迫切

- ABF（Ajinomoto Build-up Film，味之素堆积膜）是高端IC载板核心材料，广泛应用于CPU、GPU、AI芯片等先进封装，全球市场长期被日本味之素垄断（市占率超90%）。

2. 华正CBF树脂：性能对标ABF，国产替代先锋

- 公司自主研发的CBF（CBF升级版）树