核心结论（2025）：国产光刻胶呈现低端成熟、中端突破、高端追赶格局。g/i线与PCB/显示胶已形成规模，KrF/ArF在28nm及以上成熟制程加速验证量产，EUV仍处实验室研发；整体自给率约5%，高端（ArF/EUV）不足1%，上游材料与量产稳定性是主要瓶颈。
一、市场与国产化率
• 规模：2025年中国光刻胶市场约120-125亿元，全球占比约35%，需求年增15%+。
• 国产化率：g/i线≈10%-15%；KrF≈1%-5%；ArF<1%；EUV≈0%；PCB/显示胶≈55%。
• 核心缺口：12英寸晶圆用胶自给率<30%，8英寸约60%，高端制程仍高度依赖日本进口。
二、技术与产品进展
• g/i线：晶瑞电材、苏州瑞红等稳定量产，良率95%+，满足功率/模拟/成熟逻辑芯片需求，已切入车规认证。
• KrF：彤程新材（科华）、徐州博康、上海新阳等进入量产验证，良率90%-95%，缺