【华懋科技|历史新高点评】不仅OCS超预期，CPO和先进封装也超预期！！！-20251212

2025年12月11日企查查显示：华懋科技入股江苏中科智芯集成科技有限公司，先进封装和CPO业务持续加速！

中科智芯公司简介：

1、核心业务：包括集成电路晶圆级先进封装技术的研发、生产与销售。

2、技术定位：晶圆级芯片封装(WLCSP)、扇出型封装(FOWLP)、2.5D/3D三维堆叠与系统集成封装(SiP)、凸点/微凸点制造(Bumping) 。

3、企业荣誉：国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、中国科学院“优秀科创企业30强” 。

4、股东背景：股东阵容强大，包括中科院微电子所、华进半导体、TCL创投等多家产业资本和知名投资机构。2018年，依托中科院微电子所，中科智芯成立，致力于突破芯片封装上的“卡脖子”技术。其中，高密度扇出型先进封装技术成功打破长期垄断，并通过持续攻关，将产品良率从早期不足40%一路跃升至99%以上，跻身全球第一梯队。

5、作为扎根徐州的国家级专精特新“小巨人”企业，中科智芯2025年迎来了爆发式增长。2025年1-6月，其订单较去年同期增长了241%；销售收入也较去年大幅增长。目前高密度扇出产品已占营收的30%～40%。

华懋科技作为全球光模块、AI ASIC、OCS三大细分方向的PCBA全球巨头，三箭齐发！盈利弹性巨大！展望未来，CPO和先进封装也是华懋科技重点布局方向，预计华懋科技2026年备考利润12-15亿元