PCB材料Q 布、hvlp4观点更新

1、北美算力板块贝塔及材料环节逻辑

北美算力板块贝塔向上预期：北美算力板块贝塔向上逻辑下，市场此前存在两大担忧：一是2026年估值水平，主链环节估值普遍20倍往上，材料端标的若单看AI利润对应25-35倍估值；二是北美相关股票的融资端压力，如OpenAI有1000亿美元融资缺口。但目前支撑因素显现：OpenAI的融资缺口或有其他渠道补上；美联储或进入降息通道，市场预期美股整体环境改善。此外，7-8月主升浪时，PCB产业链2026年估值已达20-25倍，材料端估值更高，引出材料环节的重要性——其通胀属性、升级确定性及单位价值量提升的确定性更强，需重点关注。
·26-27年估值切换核心变量：2026年往2027年估值切换的核心变量是正交背板，其单位价值量显著高于此前环节。从英伟达链条PCB的时间变化看：2025年是Computer Tree和Switch Tree；2026年升级为Midplane及CP叉；2027年则将上正交背板。这一变化中，正交背板是边际弹性最大的方向，而材料端的Q布环节弹性大于PCB主流——2026年业绩预期向2027年转换时，材料端的价值量升级确定性更高，因此正交背板及对应的材料环节成为估值切换的关键看点。
·Q布与PTFE竞争优势：Q布在正交背板中的竞争优势显著——PTFE加工难度高于Q布，且从打样需求及渠道反馈看，部分78层、84层重要背板用Q布的确定性极高。目前行业推进Q布与PTFE共同应用，且Q布的层数大面积多于PTFE，其在正交背板中的应用逻辑顺承，是弹性最大的方向之一。

2、Q布产业进展与投资逻辑

Q布应用节奏与需求预测：Q布26年处于小试牛刀阶段，主要在部分小板子、打样需求上推进，27年将大规模应用。英伟达Ruby Ultra有测试Q布的诉求，先在小板子部分层上Q布，为27年中腰背板大规模推Q布做预演。26年Q布需求预计1000-1500万米，27年预计4000-5000万米；菲利华12月Q布发货量达30-33万米/月，与下游台新客户的市占率倒推值拟合；Switch 32层高多层中有4层用Q布，Midplane仍在测试阶段。
·Q布供给确定性分析：Q布供给的核心壁垒是掌握纤维工艺（棒拉），英伟达对Q布有硬性要求——DF值≤0.7‰，若仅购买纤维织布，难以从设备端、棒料选型等环节满足该DF值要求。供给端菲利华、中材的确定性较高，中材定增预案已更新1-2次，待定增充分落地后，其二代布CTE、Q布的确定性将进一步体现。
·Q布标的排序逻辑：Q布标的排序为菲利华、中材。菲利华弹性充足，中材供给确定性不差。27年Q布市场空间若达4000-5000万米，龙头企业若能拿到40%左右的市场份额，按单米价格250元、单米利润100元计算，可实现小几十亿的利润体量。此外，二代布CTP量价提升及涨价预期不变，该逻辑支撑26年业绩。

3、HVLP4产业进展与投资逻辑

HVLP4应用节奏与渗透趋势：HVLP4应用节奏明确，26年将成马8主流，27年随着HVLP4成熟，高阶材料大规模替换为HVLP4，长期升级逻辑不变。具体来看，英伟达Ruby系列采用34混用、4更多方案，Ultra链条则全用4；谷歌V7/V8为34并行，台光方案更推4。HVLP4将贯穿26-27年，是上游材料中确定性高的主流环节。

HVLP4涨价预期与供需：HVLP4涨价预期浓，核心逻辑在于缺货严重及国产化率低（国产化率仅20-25%）。2025年6月、8月各涨过一波，与产业沟通显示2026年一季度再涨预期强烈。需求端，谷歌、亚马逊出上4的概率很高，进一步支撑涨价逻辑。
HVLP4标的推荐逻辑：铜箔厂商排序以铜冠为主，其核心优势在于大客户为台资大客户，在科部份额锁定多，新板子（MID plane CB叉、中腰背板）拿大头预期浓，且搭配板子大概率上4。进度方面，铜冠2025年9月过大客户验证，10-11月逐步起量，2026年一季度量级较2025年四季度明显提升，跟着大客户拿新板子放量逻辑通顺，是HOP4环节首推标的。

4、核心观点与标的总结

·核心逻辑与标的总结：认为北美算力板块存在贝塔向上预期，投资者关注是否可能从26年估值向27年切换；指出26年往27年估值切换的最大变量是正胶背板，最大增量在Q布及HVLP4；标的层面，Q布供应链供应格局良好，主流板厂中供应商集中，排序为科利华、中材，HVLP4标的为铜冠。