PCB钻针市场空间增量行业解读
1、PCB钻针工艺变化分析
板厚增加与分段钻工艺：PCB板厚提升与芯片集成度变高密切相关，芯片升级需更多电路在PCB板走线，机柜单位面积不变时，层数增加以容纳更多电路，导致板厚提高。不同板厚对应不同分段钻工艺：GB200时期板厚约3毫米，用0.2×4.5毫米钻针一次贯穿加工；GB300时期板厚4.5~5毫米，需两根针加工；Rubin系列板厚6毫米以上，用三根针分段钻，先以0.2×3.5毫米针开孔，再用0.2×6.5毫米针打到约5毫米深，最后用0.2×8.5毫米针贯穿；正交背板板厚8毫米时，可能需4~5根针。分段钻核心逻辑是钻针高速旋转有微小震动，长度越长力矩越大，断针风险越高，缩短加工距离可降低风险。
钻针长径比与价格非线性增长：钻针价格随长径比提高呈非线性增长，因长径比提升加工难度增加。具体单价：30倍以下长径比1.5~1.6元；30~40倍3~4元；40~50倍8~10元；50倍以上15~20元，长径比越高单价增长幅度越大。
材料升级导致钻针损耗增加：夹层材料升级使硬度提升，钻针损耗增加、寿命缩短：马6材料下单针打2000孔；马7材料下1000孔；马8材料下400~500孔；马9材料下100~200孔。核心原因是马8的二代玻纤布、马9的石英布（Q布）等材料变硬，加工时对钻针损耗更大。
2、AI钻针市场空间测算
测算思路概述：测算AI钻针市场空间的核心逻辑是从服务器出货量出发，先拆分服务器架构（包含18个computer train加9个switch train），再计算服务器中PCB板数量，接着统计单板孔数及钻针寿命，最终得出总钻针需求。具体步骤为服务器出货量→PCB板数量→单板孔数→钻针寿命→总钻针需求，其中服务器架构拆分需关注computer train和switch train的数量与结构。
各服务器架构钻针需求：按服务器架构升级顺序，各阶段钻针需求如下：a.GB200时期：板厚4.5毫米以下，单板孔数约2万孔，马八材料单针寿命400孔，单机柜钻针需求3000根；b.GB300时期：架构不变，板厚提升至4.5~5毫米，孔数增至2.5万孔，需两根针加工，单机柜钻针需求7000根；c.Rubin144系列：板厚6毫米以上，需0.2×3.5毫米、0.2×6.5毫米、0.2×8.5毫米三根针搭配，马八材料单针寿命400孔，单机柜钻针需求15000根；d.Rubin Ultra（576架构）：分为四个Pod（每Pod含18个computer train刀片+6个switch train刀片），等效PCB板需求约120张，另需4块正交背板，compute tree及switch tree钻针需求约3万多根，正交背板新增约2万根需求。
3、AI钻针竞争格局与公司估值
竞争格局分析：AI钻针领域目前有4家主流供应商，包括鼎泰高科、金洲精工、台湾尖点及日本佑能。板厂优先选择这些知名品牌，原因在于英伟达GB300时期的Compute Train、Switch Train单价达1500美金（约1万人民币），若因低价钻针导致价值1万人民币的PCB板报废，对板厂得不偿失，因此未来市场基本由这4家公司分掉。
核心公司估值测算：鼎泰高科AI钻针资产目标市值为800亿，金洲精工采用同样方法测算目标市值也为800亿。中钨高新目标市值逻辑为：金洲精工800亿市值按75%股权贡献600亿增量，叠加2027年主业预计20-22亿利润（15倍估值对应300亿）及五矿体内远景、世竹园、姚广孝、香炉山等钨矿资产注入，主业市值可提升至400-500亿，总目标市值1000亿以上。核心胜负手在于40-50倍长径比钻针的份额——2027年0.2×8.5毫米钻针占AI钻针市场空间近一半，该类钻针单价及利润率更高，谁能拿到更高份额，就能在20亿利润基础上进一步上修。
4、核心公司产能扩张计划
鼎泰高科扩产计划：鼎泰高科的扩产计划方面，到2025年底（即2026年年初）单月产能将扩至1.2亿支；先前公司目标是到2026年年底扩至1.8亿只，基于目前在手订单旺盛及整体规划，判断扩产速度在2026年维度将持续上修，公司当前正全力推进扩产。
金洲精工扩产进展：金洲精工的扩产进展上，2025年三季报后，其钻针业务扩产有较大改善，扩产态度逐渐积极；近期正积极推进技改项目，包括进口设备及新厂房扩产等工作，预计到2026年底单月产能至少达到1.3亿支以上，整体扩产速度将逐步提升。
5、超快激光钻应用及公司情况
超快激光钻应用场景：超快激光钻具有材料兼容性更强的优势，针对熔点更高的Q布采用冷加工方案，加工孔率质量更好；在小孔加工能力上，1.6T光模块PCB的孔径已缩小到50微米，用二氧化碳红外光烧蚀方式加工有困难，超快激光钻有更大技术优势。马九Q部、HDI加工及1.6T光模块用mSAP工艺的PCB，均需用超快激光钻加工。
大族数控激光钻业务：大族数控超快激光钻出货量超预期，HDI板厂及1.6T光模块PCB板厂需求可观。预计2026年利润目标18亿，对应市值550~600亿；超快批量化兑现成功后，还能贡献200~250亿市值增量，整体看到800亿市场空间。
