大事件！盛合晶微科创板IPO（附盛合晶微概念股）

马年第一审！盛合晶微科创板IPO项目2月24日上会审议

据招股书介绍，在中段硅片加工领域，公司是中国大陆最早开展并实现12英寸凸块制造（Bumping）量产的企业之一，也是第一家能够提供14nm先进制程Bumping服务的企业，填补了中国大陆高端集成电路制造产业链的空白。