电子布专家交流纪要--20260211

电子布产能与扩产情况：1）2026年low-DK二代布供需缺口约20%，月度需求预计300万-500万米；low-DK一代布月度需求预计400多万米；2）高端电子布扩产瓶颈主要为织布机：高端需用张力控制严格的丰田织机，其交期长达1-2年；3）国际复材2026年Q1新增几十个坩埚产能，中材科技扩产预计年中释放，但扩产速度赶不上需求增长；4）高端电子布缺货态势预计2026年全年持续，2027年下半年或2028年才可能逐步缓解；2026年上半年更紧，下半年虽有产能释放但需求同步增长，紧张态势不变。

电子布供应链与企业策略：1）low-DK、CTE布主要供应商为中材国际、国际复材、宏和科技，三家主打产品不同，low-DK与CTE布共用织布机导致产能竞争；2）CCL厂商通过导入新供应商、签订战略合作协议应对涨价，如头部CCL导入国际复材作为玻璃布供应商；3）头部C