$Tower半导体(TSEM)$ $罗博特科(SZ300757)$ 光电共封装（CPO量产又近一步？Tower Semiconductor发布3D-IC堆叠技术
以模拟芯片代工闻名的Tower Semiconductor近日宣布，将其成熟的300mm键合技术扩展到异质3D-IC集成领域，实现硅光子（SiPho）与射频/模拟电路（SiGe BiCMOS）的晶圆级堆叠。这意味着Tower可以在同一晶圆上同时整合光子芯片与电子芯片，为光电共封装（CPO, Co-Packaged Optics）提供更高效、更紧凑的集成方式。
Tower的这项技术最初应用于背照式图像传感器（BSI）的堆叠生产，如今被拓展到光电集成领域。公司通过高精度的晶圆键合工艺，让不同材料、不同工艺的芯片在晶圆层面实现垂直堆叠，从而显著提高了集成密度，减少信号损耗，降低功耗与封装复杂度。这一突破为CPO的大规模应用奠定了现实的制造