$罗博特科(SZ300757)$ 看好内存Expander大趋势，单AI芯片将开始通过内存Expander绕过CPU直连DRAM，未来可能单AI芯片获得超过2TB以上DRAM!【天风海外李泽宇】
于我们近期硅谷调研中，北美ASIC与GPU厂商普遍提到，传统 HBM scaling已接近物理极限，AI的推理能力需要容量与带宽进一步拓展，26年开始，让AI芯片直接访问DRAM与NAND的架构设计的最新核心变化。在25、26的偏成熟方案，中板，池化都是短期拓展的方案，往26-27年看呢？我们认为内存Expander为最重要的新趋势。Marvell收购Celestial AI即为光学互联方案的有力潜在选项。相比此前8卡服务器1张AI卡只能通过CPU调度获得256-512GB DRAM，未来可能获得单卡2TB以上接近HBM3速度的DRAM.
现有版图（Marvell）
Inphi 系列：数据中心光电 DSP（PAM4/相干）、LPO/CPO 生态，800G→1.6T 路线占位。
交换/路由：Teralynx（来自 Innovium），数据中心以太网与 AI 集群背板的关键份额。
定制计算与 DPU：与AWS合作的定制 ASIC、Octeon DPU 等。
封装/链路 IP：SerDes、UCIe、Chiplet 生态的工程落地经验。
存储IP：SSD Controller、NVME ip等。
最高55亿美元收购Celestial后，Marvell获得的解决方案什么是？通过Photonic Fabric Memory Module让AI芯片不通过边缘侧而从中间实现互联
技术突破: 2TB DDR5 @7.2TB带宽（通过光互联实现，接近HBM3带宽）
经济性: 16模块/2U = 33TB容量（放在一个server tray里面，实现大幅容量拓展，这样的模块成本远低于HBM）
应用场景: Memory-bound workload（推荐系统、大模型推理）
（并且某Hyperscaler——疑似AWS已经导入测试）
收购完成后，各大AI龙头的解决方案？
Broadcom（AVGO）
现状：交换 ASIC 龙头 + CPO/硅光/相干链条完整；平台化能力最强。
变化：Marvell 获得 OIO 后，在“封装内/板上光互联”维度与之正面对齐；两家都能覆盖从芯内到机房的端到端解法。
NVIDIA
现状：NVLink/NVSwitch + 光互联规划（对外有限披露，但投资了Ayarlab），强在软硬一体与封闭生态。
Expander变化：我们能调研下来NV自己的方案中Scaleup暂时还是电链接为主，今年买了Enfabrica是通过PCIE/CXL联的内存，后续值得关注
AMD/Intel
AMD：Infinity 生态 + CXL；Intel：长期押注 CXL + Falcon Shores 等，OIO Expander 节点更多通过伙伴（如 Ayar Labs）推进。
纯 OIO 创业公司
Ayar Labs：HVM 时间线 2026/27。若没有系统级抓手，商业推进压力更大。
Lightmatter：他们技术领导人之一已经入职OpenAI负责整个ASIC团队，销售驱动策略+“AI通用承载基板”逻辑
其他生态位
CXL/Pooled Memory 厂商（如 Astera Labs）：在“容量扩展/共享”上仍有价值，但实际上 OIO 构成CXL直接竞争。
光引擎、DRAM：受需求拉动
TSMC：继续作为晶圆代工受益
未来最终解决方案：定制HBM/OIO Expander/3D堆叠内存（例如高通的AI250） 我们均认为可能是解决内存墙，大幅提高Agent能力的核心动力，其各有技术难点