$华海诚科(SH688535)$
公司半导体环氧塑封料出货量全国第二，产品覆盖传统封装与先进封装领域。传统封装领域，公司产品已达到了外资厂商相当水平，并在部分主流厂商逐步实现对外资厂商产品的替代；在先进封装领域，多款产品已陆续通过客户验证。公司拟收购国内环氧塑封料出货量第一的衡所华威，并购完成后，将进一步提高公司产销量，扩大客群，成为全球第二大环氧塑封料供应商。
电子胶黏剂国内领先，与EMC形成协同作用：电子胶黏剂为半导体器件提供粘结、导电、导热、塑封等复合功能，可广泛应用于芯片粘结、芯片级塑封、板级组装等不同的封装环节。目前电子胶黏剂行业主要被海外厂商垄断，国内厂商正在奋力追赶。公司在电子胶黏剂方面重点发展应用于先进封装的“倒装芯片底部填充材料（FC底填胶）”与“液态塑封料（LMC）”，在技术研究、产品测试、客户开发等方面与环氧塑封料实现协同效应，强化了公司在先进封装领域的布局。$普冉股份(SH688766)$ $龙芯中科(SH688047)$