$金太阳(SZ300606)$
公司主要从事抛光材料、高端智能装备研发生产销售以及精密结构件制造服务业务，为客户提供精密研磨抛光与精密结构件制造综合解决方案，已成功构建“材料、设备、工艺”三维协同发展的业务格局。未来其在汽车、消费电子等核心领域的突破，尤其是在高端汽车领域的进展，尤其值得关注。
参股公司领航电子产品品种全覆盖至芯片制造、半导体晶圆制造和消费电子制造中的抛光液及配方类化学品，其中IC、硅晶圆、碳化硅等半导体级抛光液已完成性能验证并具备量产能力，部分CMP抛光液产品已实现对外销售，主导产品已完成多家国内头部客户的导入验证。未来将进一步加速推进IC、硅晶圆、碳化硅等半导体抛光液产品在国内标杆客户的验证导入，形成多型号产品批量生产并实现规模化销售。
公司新型抛光材料、智能数控装备及精密零部件仍有较大成长空间。在先进制程占比持续提升、行业技术升级背景下，本土半导体材料市场规模扩张推动配套产品国产替代加速，公司业绩有望受到带动。$南大光电(SZ300346)$ $兴福电子(SH688545)$