$ASM 太平洋(00522)$
JEDEC 讨论放宽 HBM 厚度标准，延缓混合键合（Hybrid Bonding）导入，导致 $BE SEMICONDUCTOR(BESIY)$ 股价暴跌 17%。这也意味着 TCB 技术的生命周期将比预期更长（对 ASMPT 利好）