PCB $方正科技(SH600601)$ $胜宏科技(SZ300476)$ 广合科技 今天都大涨，沃尔德目前还在水下，股价最近也横盘震荡了一段时间。 沃尔德目前是我看到的A股未来两年弹性可能是最大的公司，如果金刚石散热未来能够大规模应用，公司未来的市值空间想象力巨大。
【招商机械】沃尔德线下调研要点总结——20251207
PCB-金刚石微钻：M9作为未来PCB板的核心材料，硬度、厚度增加，#金刚石微钻作为硬度最高的材料，#或存在一定应用场景。公司2022年进入金刚石微钻领域，在半导体领域具备技术和应用经验。
●成本：金刚石微钻在半导体领域价格1000元/根，在PCB领域产品尚未成熟，但价格可控制在客户接受范围内，未来仍存降本空间。
●进展：部分客户主动上门接洽新方案，仍在解决断针、高成本、产能等问题。
●产能：扩产无瓶颈，部分核心设备自制（成本是进口的1/10），从采购设备到运行的扩产周期3个月。
金刚石散热：#应用前景明确，金刚石热导率可以达到理论值2200，应用场景包括芯片散热、工业器件、激光器件的散热等，#目前聚焦AI芯片interposer层的应用。
●解决方案：①碳化硅基体生长的金刚石膜，可生产12英寸的金刚石散热晶圆：最大厚度300微米，通过第三方台湾中间商对接技术，设备自己设计，委外组装；②单晶/多晶的金刚石片；③金刚石铜/铝的复合产品：不直接生产，参与后续成品加工环节，热导率400-600，在汽车领域商用化较快，难点在于金刚石和金属的配方、后续加工和应用。
●应用存在三个难点：①大尺寸金刚石制备难度大；②后续抛光环节技术要求高；③应用方案目前仍处于尝试阶段。
业绩展望：
●刀具：①26年是3C大年，折叠屏等新品有望带来刀具新需求；②金刚石微钻若能突破有望贡献增量；③半导体等新应用新产品持续布局中；
●材料：①散热方案：技术落地需要时间，明年有望初步定型起量，但体量较小；②钻石振膜：应用在汽车音响单元和耳机，汽车音响已拿到主机厂的验证，26Q1或有一款高端新能源汽车会采用此方案，单车用量5片*600-1000元/片。
招商机械 郭倩倩/陈之馨18121090376；
金刚石散热核心#沃尔德：英伟达采用金刚石散热 GPU 进行测试实验，性能是普通芯片的三倍；
金刚石散热市场空间：2026年英伟达GPU的预计出货量为1400万颗，如果按照单部件1万人民币测算，对应1400亿市场规模，叠加其他AI芯片的散热需求后，整体规模超2000亿；此外1.6T光模块的单颗价值量在200-300元，二者合计市场规模在L2000-2500亿区间。
产业进展：ElementSix和国内的沃尔德进展最快，已经进入到深度研发和送样阶段
假设沃尔德能够拿下20%-30%的市场份额，对应再实现的营收规模在400-750亿区间，按30%净利率计算，可实现120-225亿的净利润，其远期净利润也能达到90亿，想象空间极大
【财通机械佘炜超团队】 #事件：2025年第三季度实现营收2.04亿元，同比+14.27%；归母净利润2778万元，同比+24.76%；扣非后归母净利润2724.71万元，同比+24.66%，业绩超预期。 #净利率同环比均提升，传统业务提价显现。3Q2025公司销售毛利率为41.53%，销售净利率13.58%，环比+1.25pct，同比+1.29pct；公司产品结构持续优化，二季度针对刀具的提价逐步显现，盈利能力不断增强。 #金刚石钻针：钻尖采用整体金刚石，针对半导体领域单晶硅加工，下游客户为国内外头部半导体公司。随着PCB材料变化，钨钢钻针寿命明显下降，对应钻针需求量及价值量上升数倍。公司超硬材料钻针可大幅提高加工寿命（百倍级别提升），近期送样金刚石钻针至某PCB大厂测试中。 #金刚石热沉片：具备超高的热导率，成为解决高性能芯片散热问题的理想方案。英伟达和DF测试显示，金刚石散热让 GPU 计算能力直接提升 3 倍。随着AI算力需求爆发拉动服务器及数据中心投资，金刚石热沉片市场规模有望扩张至超百亿元。台湾某厂近期给公司送样反馈，方案已经形成了一定共识，后续需要公司新送样全金刚石/复合材料/结合微流道方案，且本次需要公司做的步骤更多，预计价值量从1.5w每片有望提升至3w+。 此外，原先测试在interposer层，现在在测试soc芯片背面的界面材料和 hbm的散热片，市场空间预计继续提升 #主业进入上升通道，钻针&热沉片业务空间可期。主业超硬刀具随受宏观需求影响，暂处于需求低位，但二季度提价已逐步体现公司经营价格韧性，后续需求有望复苏回升带动收入利润增长。同时，后续超硬钻针、金刚石热沉片等业务放量贡献业绩，打开想象空间。
$沃尔德(SH688028)$