后摩尔时代，一片2nm芯片设计成本飙至7.25亿美元，是65nm的25倍；建一座5纳米芯片厂的投资是20纳米的5倍。指数级增长的成本，使得单纯依靠制程微缩来提升性能的“边际效益”急剧下降
巨头都在干啥？
美光科技近日收购晶圆厂，剑指HBM先进封装自主权
马斯克被曝计划自建封装产线，意图掌控自驾芯片的集成
台积电的CoWoS产能告急，加大capex，订单大量溢出到大陆
英特尔作为IDM与晶圆代工大厂，积极布局2.5D/3D先进封装
三星押注先进封装, 覆盖2.5D和3D IC封装
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26年1月底中芯国际在上海成立先进封装研究院
长电 shjw….. 覆盖2.5D、3D先进封装
产业趋势，
谁掌握先进封装，谁就握住了通往下一代算力的钥匙
你可不止有晶圆先进封装光刻机…$中旗新材(SZ001212)$