$中旗新材(SZ001212)$ 看了下#青禾晶圆# 的一级融合资料，这只是一家做键合设备，主打混合键合的公司，市场空间200亿人民币

24年华为哈勃投的时候估值28亿，26年初40亿投前现在融5个亿，已经没几千万额度了；24年1000w收入，25年9000万，26年在手订单5亿；26年科创板报材料，给的预估退出时200亿市值；

青禾的混合键合设备已导入华为、长鑫存储、 长江存储、通富微电、中际旭创、京东方、长电、华天、JBD等头部企业

下游先进封装capex景气度如此高，$中旗新材(SZ001212)$ 你可不止有混合键合，晶圆先进封装光刻机可是你主打