翻了下$盛合晶微(A06909)$ 招股书，很有意思。26年2月24就上会了，3月份就发行流通。

本次募集48亿，总投114亿 ALLIN 3D封装，114亿里面设备购置费99.15亿。这CAPEX力度，盛合晶微只是内地芸芸众多下游企业的一个缩影而已$中旗新材(SZ001212)$ ，军备竞赛你不参与，未来还有你吃饭的份?