新凯来（HW）:EUV研发、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、清洗、检测、量测
宇量昇（HW）：DUV浸没
上海微：DUV+EUV
芯上微装(SHW):先进封装光刻机、激光退火、光学退火、光学检测
星空科技：先进封装光刻机（I+H+G+..）+键合+退火+量测+半导体材料（与中旗融合）
简单盘下国内能做光刻机整机的几家企业的布局，都是明牌的信息，
其中XKL YLS SHW的光刻机主要是前道，偏先进制程的探索和科研
XSWZ和星空科技的光刻机主要针对后道（先进封装）
AI产业目前最火爆的存储，HBM TPU LPU CPO..任何每天涌现出的新概念都离不开这设备。注意我讲的是任何新概念
为什么偏偏布局的是后道？？
现在和未来的产业趋势在这里，这里是最广阔的蓝海市场，有最大的增量啊。
附ASML新任首席技术官Marco Pieters的全部最新观点
"我们的视野不只看未来五年，而是放眼未来十年乃至十五年。我们在研判行业可能走向何处，以及在封装、键合等方面将有何需求" “除先进封装外，ASML还计划研究能否突破现有曝光场尺寸上限（目前约相当于一枚邮票大小）从而提升单次曝光所能覆盖的芯片面积，进而加快生产节拍”
不妨思考一个简单的问题，全世界最聪明的半导体人在做什么？ASML为何如此布局？
再看下老贺讲的，
“我们的主要产品聚焦于国家当前最重要的发展方向——即围绕人工智能应用专用芯片制造所需的关键装备。这些设备主要包括大视场专用（大面积曝光）光刻机、芯片键合机、硅片芯片键合机、光学检测设备等”
“我们的光刻机主要面向人工智能芯片制造这一庞大的市场，由于工艺的独特性，我们的光刻机在技术路线和应用对象上，与现有已问世的光刻机有较大差异。这也是星空科技在光刻技术领域的独特布局”
这不巧了，是不是和Marco Pieters的产业观点惊人的相似？
老贺离开SHW创业之前就是如此产业布局的哦。$中旗新材(SZ001212)$