节后AI板块预计迎来催化,10月6日,OPEN AI开发者大会将如期举行,硬件将成为AI落地的最后一道门槛。
方正证券指出,终端的智能化是历史的必然,AI加速了智能化的过程。端侧AI作为对于算力、存力、连接有着高要求的技术创新,对硬件配置提出高要求,因此AI终端将优先出现在硬件设计等打磨成熟的现有智能终端体中,如手机、PC、汽车、可穿戴、机器人等领域。软、硬件的技术突破与生态协同让端侧AI成为可能。
Open AI重新定义AI硬件,瑞声科技(2018.HK)或成为头部硬件供应商
当前,AI大模型主要运行于云端,通过屏幕和键盘与用户交互。但这种交互方式远非自然,也限制了AI的应用场景。OpenAI创始人山姆•奥特曼多次表示:“真正的AI应该能看、能听、能感知,以最自然的方式与人互动。”这一愿景对硬件提出了极高要求:设备需要在复杂环境中准确捕捉声音,清晰传达信息,甚至感知周围环境,并做出准确的反馈。而捕捉声音的MEMS麦克风以及输出声音的扬声器正是瑞声科技的强势领域。中信里昂近期发布研究报告亦称,其渠道消息透露OpenAI已经正在和瑞声科技洽谈相关零部件的供应。
瑞声科技(2018.HK):三十年声学马达智能硬件巨头
作为全球领先的感知体验解决方案提供商,瑞声科技在声学、光学、触感反馈以及精密结构件等领域拥有深厚技术积累,客户名单涵盖苹果、三星等顶级科技公司,其均热板更是为最新的iPhone系列保驾护航,其产品还广泛应用智能汽车、AR/VR设备和人形机器人等场景。
“瑞声科技在微型声学元件领域的创新令人印象深刻。”一位不愿具名的行业专家表示,“他们的扬声器、麦克风技术能够为AI设备提供高质量的声音输入输出解决方案,这是实现自然语音交互的基础。”值得注意的是,瑞声科技近年来在高信噪比麦克风上的布局引人关注,据供应链称今年其相关产品在iPhone17系列中的份额已超过50%。
不止于声学:当顶级AI遇上顶尖解决方案提供商
业内观察人士认为,OpenAI若推出自有品牌硬件设备,如智能眼镜和穿戴设备等,瑞声科技的领先技术和大规模精密制造能力将成为理想选择。除声学技术外,瑞声科技(2018.HK)在光学和电磁领域的能力也不容小觑。其光学镜头和模组技术可为AI视觉应用提供支持,基于电磁技术的线性马达则能为硬件使用者带来丰富的震动反馈,而精密结构件制造经验则能保证最终产品的高品质。
瑞声科技(2018.HK)在微型化方面的技术积累,尤其适合可穿戴AI设备对体积和重量的严苛要求。其先进的封装技术可以在极小空间内集成多种传感器,为AI设备“减负”的同时提升性能。
“未来的AI硬件需要的是整体解决方案,而非零散的技术堆砌。”瑞声科技(2018.HK)相关业务负责人曾在公开场合表示,“我们正致力于为客户提供从概念到量产的一站式服务。”
这一理念与OpenAI打造无缝AI体验的愿景高度契合。据报道,瑞声科技已与多家AI公司展开合作,共同开发下一代人机交互硬件。
左手握着智能手机升级新周期的利润曲线,右手享受着新硬件频发的价值重估,瑞声科技(2018.HK)的AI硬件景气期,从本质来说,是远不止一次的戴维斯双击行情,可见该公司在数字经济时代的背景下已然找到了新一轮腾飞之路。$恒生指数(HKHSI)$ $上证指数(SH000001)$