天通股份薄膜铌酸锂 两个重点关注预期方向

关注两个方向动态 ，青禾晶元和联电UMC。

联电负责薄膜铌酸锂（TFLN）光子芯片的晶圆代工制造，而青禾晶元提供将不同材料（如铌酸锂薄膜）与硅等衬底进行异质集成的关键“键合”工艺与设备。以后是复合型衬底，想要什么性能或者考虑到成本高低，比如“铌酸锂薄膜-on-硅”衬底会成为主流。两者是芯片制造流程中前后衔接的环节。

联电宣布与HyperLight建立制造伙伴关系，共同推进其TFLN Chiplet平台的量产。时间上会加快26年没问题。

青禾晶元刚刚融资5亿到位，中微领投，也是26年上线异质集成平台。

天通股份，从铌酸锂材料到衬底，都是确定性极高的，时间问题了。

今天一定是一个B的机会。光芯片光材料里面预期差最大的之一。小杂毛天通蜕变之路。

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