地震扰动光刻胶供应链，国产替代迫在眉睫
一场地震，撼动的不仅是土地，更是全球芯片产业的脆弱命脉。近年某个岛国，福岛东部海域的7.3级地震，导致信越化学等半导体厂商工厂停产。地震发生后，台湾代理商崇越科技随即宣布调涨光刻胶新合约报价，涨幅约10%。这已是近年来日本第三次因地震对全球半导体产业链产生冲击。
光刻胶作为芯片制造过程中最关键且昂贵的材料之一，其有效期短、库存量少、供应商高度集中的特性，使得任何意外中断都会迅速波及全球芯片生产。
01 岛国地震对光刻胶产业链的冲击
2025年8月某国#光刻胶# #光刻胶# 福岛东部海域发生的7.3级地震，对半导体产业链造成了直接冲击。信越化学迅速停止了福岛工厂的生产，而东京应化（TOK）位于福岛县的郡山工厂也受到波及，该工厂主要生产KrF和ArF光刻胶。
光刻胶供应链的脆弱性在此次事件中暴露无遗。与其他材料不同，包括台积电在内的晶圆厂在光刻胶方面几乎都不存在“二供”策略。这意味着一旦主要供应商出现问题，整个芯片生产体系将面临停摆风险。
半导体光刻胶的价格昂贵，但有效期却极短——约80%的光刻胶进厂后有效期仅有90天。这种特性决定了晶圆厂通常不会大量囤货，而是采用高频次、小批量的采购策略。
地震引发的连锁反应不仅限于直接生产中断。交通、电力和物流系统的破坏，进一步延缓了光刻胶的供应速度。即使工厂设备没有严重损坏，复工前的安全检查与基础设施恢复也需要时间，这使得供应链中断的影响被放大。
02 光刻胶供应危机的传导机制
光刻胶供应紧张迅速传导至下游产业。瑞萨电子作为汽车芯片的主力供应商，其停产进一步加剧了汽车芯片的短缺。这种现象揭示了光刻胶在半导体产业链中的基础性地位。
此次地震发生前，KrF光刻胶的产能供应已处于紧张状态。央视财经报道显示，今年年初以来，半导体光刻胶供应极度短缺，价格持续攀升。地震事件犹如在紧绷的弦上再加力，导致市场恐慌情绪蔓延。
价格机制迅速反应供应紧张。崇越科技作为信越化学在台湾的主要代理商，在地震后率先调整价格，反映出市场对光刻胶供应短缺的预期。这种价格信号进一步放大恐慌性采购，形成恶性循环。
全球晶圆代工产能的不足加剧了光刻胶市场的供需矛盾。随着台积电、三星、英特尔、联电等全球主要晶圆厂积极扩产，对光刻胶的需求量急剧增加，而实际产能的开出速度未能匹配需求增长。
光刻胶市场的供需失衡不仅体现在量上，更体现在结构性矛盾上。日本企业在高端光刻胶领域占据绝对主导地位，在ArF、KrF、g线/i线胶市场中的市占率分别高达93%、80%、61%。这种高度集中的市场结构，使得任何局部中断都会产生全局性影响。
03 光刻胶国产化进程与挑战
日本光刻胶产业的崛起并非偶然。从1970年代开始，日本政府通过产官学一体化模式推进半导体材料研发，龙头企业基于基础化工领域的经验积累，逐步实现技术突破。东京应化于1995年研发出KrF光刻胶并实现商业化，标志着光刻胶进入日本厂商主导的时代。
中国光刻胶产业虽起步较晚，但已取得一定进展。目前，国产光刻胶在成熟制程方面实现了一定突破，其中g线光刻胶的市场占有率达到60%。但在高端领域，KrF光刻胶的自给率不足5%，ArF光刻胶基本依赖进口。
光刻胶国产化面临多重挑战。技术壁垒是首要障碍，日本企业积累了数十年，构建了严密的专利网，中国企业在研发中需要小心避开。此外，光刻胶需要与光刻机完美匹配，而日本企业早已与ASML等光刻机厂商形成紧密配合关系。
验证周期是另一大挑战。光刻胶企业技术突破后，还需经历6-24个月的客户验证周期，通过后才能耗费约1年时间实现量产。长周期、高成本的验证过程，使得国产光刻胶即使研发成功，也难以迅速打入市场。
产业链协同不足也制约了国产化进程。光刻胶研发需要与芯片制造厂紧密合作，但下游厂商因担心影响良率和产能，往往对国产材料持谨慎态度。建立“材料厂商-设备厂商-芯片制造厂”的协同发展联盟至关重要。
04 国产光刻胶的突破与进展
尽管挑战重重，中国光刻胶产业仍在逆境中取得了一系列突破。彤程新材子公司北京科华的KrF光刻胶已批量供应中芯国际、长存等多家下游客户。晶瑞电材则承担并完成了国家重大科技项目02专项“i线光刻胶产品开发及产业化”项目。
南大光电在ArF光刻胶上取得了显著突破，其产品已通过客户认证，可用于45nm工艺。公司已完成25吨光刻胶生产线建设，且原材料和生产设备已实现国产化。
资本投入为光刻胶国产化注入动力。国家集成电路产业投资基金（大基金）二期以设备、材料为投资重点，投向短板明显的半导体领域。华为哈勃也曾向光刻胶企业徐州博科投资3亿元，为其历史上最大单笔半导体产业链投资。
企业层面也在积极布局研发与测试资源。上海新阳花费1亿元购买了三台ASML-1400光刻机，用于光刻胶的研发与测试。晶瑞电材则购买了包括KrF光刻机在内的多台设备，覆盖不同制程的光刻胶测试需求。
中国光刻胶产业的追赶路径已然清晰：首先在成熟制程实现面向中资晶圆厂的验证导入，形成对日美供应商的部分替换；然后在先进新建产线与中资晶圆厂配套研发；最后逐步实现全产业链的自主可控。
05 构建弹性供应链的未来路径
地震等自然灾害频发，地缘政治紧张局势加剧，使得构建弹性光刻胶供应链成为全球性课题。对于中国而言，这一任务更为紧迫，需从战略层面系统推进。
短期应急措施包括建立光刻胶战略储备体系，优先保障国防、关键基础设施等领域的芯片生产。同时，通过外交和贸易谈判拓展多元化供应渠道，全力采购韩国、美国等地的光刻胶，降低对单一供应源的依赖。
中长期战略需坚持举国体制与市场力量相结合。政策层面，将高端光刻胶列为“卡脖子”关键技术清单，组织联合攻关。资金层面，通过大基金等渠道持续向半导体材料领域倾斜，支持有潜力的光刻胶企业。
供应链协同是破局的关键。应建立“国产化替代”联盟，形成材料厂商、设备厂商、芯片制造厂的协同机制。政府可引导下游芯片制造厂给予国产光刻胶“试用机会”，缩短验证周期，加速技术迭代。
技术创新路径上，需遵循循序渐进原则。首先巩固g/i线等成熟制程光刻胶的国产化成果，然后突破KrF、ArF等高端光刻胶技术，逐步向EUV光刻胶等尖端领域迈进。同时，向上游延伸，突破树脂、光酸等核心原材料技术。
企业层面，光刻胶企业需加大研发投入，提升产品一致性和稳定性。同时，通过与国际领先企业的合作、人才引进等方式，吸收先进经验，加速技术积累。
回顾2011年日本福岛地震，纽约时报称其“拿掉了全球半导体供应链的一环”。而如今，随着地缘政治局势变化，供应链断裂的风险有增无减。近年来日韩贸易战中，日本切断对韩国的光刻胶供应，就曾导致三星和SK海力士的生产线差点瘫痪。
中国光刻胶产业正在危机中寻找机遇。$南大光电(SZ300346)$ 南大光电的ArF光刻胶已通过客户认证，可用于45nm工艺；彤程新材 、晶瑞电材等企业在KrF和i线光刻胶领域已实现量产。一条从技术突破到产业化的路径正在清晰。
全球芯片产业格局正在重塑，谁能掌握核心材料的自主可控，谁就能在下一轮科技竞争中占据主动。光刻胶虽小，却是支撑数字世界的基石。
当地震等自然灾害冲击日本、台湾等光刻胶主要产区，导致全球供应链中断和价格波动时，八亿时空$八亿时空(SH688181)$ 作为国内领先的液晶材料和光刻胶供应商，凭借其本土化供应链优势，成为下游企业寻求供应稳定的重要替代选择。公司已实现高性能车载显示液晶材料的量产，其KrF光刻胶用树脂全系列研发生产能力及与多家头部光刻胶厂家的合作，使其在地震引发的供应链紧张中获得市场替代机遇，展示国产供应链韧性。
