半导体行业观察-硅光

11月17日

过去，服务器—服务器、GPU—GPU 之间主要依赖铜缆互连。然而，当单通道速率从 56G → 112G → 224G PAM4不断提升后，纯铜方案开始遭遇不可回避的物理极限：可达距离急剧缩短：频率翻倍，通道损耗指数式增加，板内/背板/线缆都很吃力；重度均衡会带来功耗和延迟上升。

带宽密度受限：想要更大总带宽，就得更多走线/更厚背板/更复杂连接器，PCB面积和材料成本飙升。

EMI/完整性难题：串扰、辐射、反射等SI/PI问题让“再堆料”越来越不可持续。

于是，行业开始意识到：高速互连，必须从电，走向光。

然而，传统光模块上位后，很快就遇见成长性瓶颈。传统光模块诞生于“电信级光通信时代”，目标是传很远（几十到几千公里）、传很稳、单价高但量不大。光通信大多发生在机房和机房之间，城市与城市之间。其特点是：器件多为分立元件，光学器件靠拼装，成本结构偏重人工、封装、光学对准，激光器多采用 EM