$AI硬件组合(ZH3550284)$ 奥士康（002913）调研报告
公司核心业务聚焦三大高增长赛道，均具备技术壁垒与客户优势：
1. 汽车电子PCB：覆盖新能源汽车电控、智能座舱及自动驾驶领域，单车价值量远超传统车，厚铜逆变器、半软板技术国内独家，毛利率超30%，全球市占率前五，已切入特斯拉、博世等国际一线供应链，国内竞争力仅次于沪电股份。
2. AI服务器PCB：主打36层以上高多层板及GPU互联板，技术对标三星电机，产品单价较传统服务器板高30%，全球份额约8%，国内市占率前三，是AMD战略合作伙伴，深度绑定英伟达、AWS等算力龙头。
3. AIPC/消费电子PCB：掌握HDI任意层互连技术，72小时交付响应速度行业领先，供货联想、戴尔等主流厂商，受益于AIPC全球渗透率快速提升（2028年CAGR达44%）。
公司分析与翻倍逻辑
行业层面，PCB行业结构性分化显著，AI服务器、汽车电子PC