谷歌自研芯片（TPU）代工产业链深度交流会议纪要
核心嘉宾：谷歌TPU代工环节资深专家
一、谷歌自研芯片生态与发展历程
1. 研发起源：谷歌自研芯片（TPU）研发始于约10年前。
2. 代工变迁：
早期代工厂为鸿海（工业富联），但因电源散热设计问题导致数据中心PUE不佳。
当前专家所在代工厂于2020年左右通过招标进入，凭借电源散热IP助力谷歌PUE降低约25%，并于2024年前成为独家代工。
随着谷歌生态扩大，代工格局演变：2024年1月引入伟创力，形成天弘（80%）+ 伟创力（20%） 格局；2025年鸿海将回归成为第三家代工厂。
3. 芯片设计模式：
从第8代TPU (v81) 开始，谷歌转向自主设计，并与联发科 联合开发推理芯片。
当前芯片设计格局：谷歌自主主导+ 博通（专注训练芯片） + 联发科（联合开发推理芯片）。
二、2025年及未来代工格局
总体格局：天弘、伟创力、鸿海三家分占。
份额预测：天弘约65%，伟创力约20%，鸿海约15%。
分工特点：
天弘：聚焦新产品制造。
伟创力：主要负责成熟产品代工。
鸿海：凭借其在英伟达生态的经验及液冷解决方案能力回归。
三、关键供应链生态详析
1. PCB（印制电路板）
主要供应商：
天弘体系：沪电股份（70%，计算与交换板卡第一供应商）、方正（20%）、TTM（10%）。生态稳定，保持三家。
技术趋势：
V7/V8：普遍采用高层数技术（如44层以上），但层数增加带来成本与散热挑战。
V8及未来：引入HDI技术路线，与高层数并存。预计2026年进行试验局测试，若效果良好，2027年可能大规模切换。
材料：V8确定不会使用“M8”级别材料，将采用更高级别物料。
成本与战略：谷歌通过提前锁定长期（如两年）产能（如与生益电子合作HDI），以规模化降低未来成本。
2. 光模块与线缆
现状：旭创是核心供应商，新易盛份额不足10%。
未来趋势：计划从传统光模块切换至AOC + LPO 组合，预计可降低相关成本约30%。
供应链影响：传统线缆供应商（如Molex、Amphenol、立讯精密）面临AOC供应商（如长飞光博创、菲尼萨）的份额挑战。
3. 液冷解决方案
背景：英伟达标准件集成方案漏液问题频发，促使谷歌、Meta等业主转变供应商选择策略，要求供应商具备全栈解决方案能力。
供应商模式：
通用部件（如冷板）：由谷歌直接招标定价，代工厂按指定价格采购。
项目制：采用“6+2”供应商模式，主攻两家，其余备选。
主要竞争者：英维克、维谛技术、CoolIT、台达、克莱玛特等。
英维克优势：方案完整性最强，已获Meta量产订单，并积极参与谷歌所有液冷环节，有望成为谷歌主力供应商之一。
4. 电源生态
主要供应商：台达、光宝。
未来趋势：数据中心电源架构将转向以HVDC 为主，传统PSU/UPS形态将逐渐淡出。
5. 二次能源（光储）
驱动因素：预计2027年算力需求爆发，北美电价可能上涨30-40%，推动CSP（云服务提供商）部署二次能源。
技术路线：光伏+储能 被视为主力方向，因其原料免费、一次性投入后可长期使用。
进展：谷歌、AWS、Meta已与 阳光电源 接触，预计2026-2027年在美国有产出。
1. 性能与成本定位
性能：同代际谷歌TPU性能约为英伟达GPU的90%-93%。
成本：谷歌解决方案的总体拥有成本比英伟达低约40%-45%。
结论：以约20%-25%的硬件投资，获得英伟达90%的性能，性价比突出。
2. 产品设计哲学与商业模式根源
3. 集群能力与技术路线
谷歌万卡集群：基于OCS技术，已将9216颗芯片在逻辑上虚拟成单一资源池，共享算力、显存（达1.7PB）、CPU和存储。下一代OCS（300x300端口）已就绪，支持未来更大规模集群。
英伟达：依赖NVLink等电交换技术，在超大规模分布式集群能力上落后于谷歌。
五、未来规划与竞争展望
1. 商业化进程：
2026年：启动硬件租赁服务（SaaS模式）。
2027年：启动硬件直接销售，并计划在Google Cloud上禁止新客户使用英伟达硬件，强制转向TPU。
2. 产能挑战与应对：
需求：谷歌目标2026年600万颗，2027年800万颗。
供应：台积电CoWoS封装产能是瓶颈，2026年预计仅能供应约420万颗。
应对：谷歌正积极与英特尔洽谈，利用其EMIB等技术以弥补产能缺口。预计最晚2026年上半年将决定是否引入第三家CCL（如生益科技）供应商。
3. 对竞争对手使用谷歌芯片的看法：
短期看，竞争对手（如Meta）使用谷歌TPU可快速提升其算力，反哺其自研芯片。
长期看，谷歌通过硬件绑定生态，在软硬一体化上占据优势。这是一个动态的竞争过程。
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核心结论：谷歌凭借其云厂商本质、软硬一体化的技术架构和扁平的供应链，构建了一个与英伟达OEM模式截然不同的、高效率、低TCO的自研芯片生态。其分布式架构和集群能力领先，并正加速推进商业化，未来将与英伟达在核心CSP市场展开正面竞争。