【打新必读】红板科技估值分析，印制电路板(沪主板）

申明：以下预测内容仅供参考，不能作为交易的依据。！

【预测表格说明】：中间淡黄色为打新君预测首日可能的合理价格，绿色为未来低风险区间【特别注意：对于质地不错的公司，绿色价格预期，这需要看当时的市场环境变化）。全面注册制后，合理、高、低风险区间表示前五天可能面临的价格，其中低风险区预示价值凸显，高风险区间为炒作风险区间；而随着注册制时间越久，高低风险价格越来越趋向未来的一段时间的价格，而合理价格更具有新股溢价问题的指引作用。

【提示说明】：本表格数据源于招股说明书，申购前公司拟发行个股数量包含部分限制流通股，跟上市后实际流通有差距，因此公司上市交易前本表格可能面临二次估值修改，请各位留意！！！$红板科技(SH603459)$

红板科技（603459）：公司专注于印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，是行业内HDI板收入占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一。截至目前，公司已形成完善的产品结构，产品包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等，并具备全面的技术研发和生产能力，可为客户提供多样化的产品选择和一站式服务，广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等领域。

作为国家高新技术企业，公司长期深耕高精度、高密度和高可靠性PCB的技术研发和生产工艺改进，并积累了多项行业先进技术，提升了PCB生产工艺的新质生产力。在HDI板领域，公司已全面掌握高端HDI板的生产技术，最小激光盲孔孔径可达50μm，芯板电镀层板厚最薄做到0.05mm，任意层互连HDI板最高层数可达26层且整体盲孔层偏差可控制在50μm以内，处于行业领先地位；在IC载板领域，公司已实现技术突破，掌握Tenting、mSAP等工艺，成功实现IC载板领域的高精密制造，样品最小线宽/线距可达10μm/10μm，量产最小线宽/线距可达18μm/18μm。公司凭借卓越的技术创新能力和高效的生产体系，目前已在手机HDI主板和手机电池板领域建立了显著的市场竞争优势，产品广泛应用于全球行业龙头客户，市场占有率保持领先地位，同时公司已具备IC载板量产能力，为新质生产力发展提供坚实的技术支撑。

公司产品与核心竞争力

公司已形成完善的产品结构，可为客户提供一站式服务。主要产品包括：

1. HDI板（高密度互连板）：公司核心产品，2025年收入占比达62.35%。主要应用于智能手机主板、高端显示等，可实现最高26层任意层互连，技术指标位居行业前列。

2. 刚性板：2025年收入占比15.84%，主要应用于汽车电子、通讯设备等领域。

3. 柔性板与刚柔结合板：2025年收入合计占比12.76%，主要应用于消费电子、可穿戴设备等。

4. IC载板与类载板：公司已成功突破技术壁垒，实现量产，是国内少数具备IC载板量产能力的企业之一。2025年IC载板收入达7614.05万元，占比2.07%。

公司投资亮点

1、公司是全球PCB重要供应商，已在手机HDI板细分市场占据主导地位，并积极切入光模块、AI服务器等新兴应用市场。

2、公司对IC载板产品进行战略布局；现已突破技术壁垒并实现量产、成为具备IC载板量产能力的企业之一。

主营业务收入的主要构成

2025年，公司主营业务收入按产品类别可分为六大板块，分别为HDI板（22.93亿元，占2025年主营收入的66.84%）、刚性板（5.83亿元，2025年主营收入的16.98%)、柔性板（2.50亿元，占2025年主营收入的7.30%)、刚柔结合板（2.19亿元，占2025年主营收入的6.38%）、IC载板（0.76亿元，占 2025年主营收入的2.22%)、类载板（0.1亿元，占 2025年主营收入的0.28%)。2022年至2025年，HDI板产品收入占比逐步提升、由48.80%稳步增至66.84%。

基本财务数据：

公司 2023-2025年分别实现营业收入23.4亿元/27.02亿元/36.77亿元，增长率依次为6.12%/15.51%/36.06%；实现归母净利润1.05亿元/2.14亿元/5.40亿元，增长率依次为-25.4%/103.87%/152.37%。

（数据来源：同花顺F10）

（数据来源：同花顺F10）

根据管理层初步预测，公司预计2026Q1实现营业收入9.00亿元至9.50亿元，较2025年同期增长16.08%至22.53%；预计实现归母净利润1.20亿元至1.25亿元，较 2025年同期增长10.85%至15.47%；预计实现扣非归母净利润1.15亿元至1.20亿元，较 2025年同期增长9.70%至14.47%。

本此拟募资用途：项目总投资资金20.57亿，全部用于年产120 万平方米 高精密电路板项目，具体项目如下：

行业发展与竞争格局

根据Prismark数据，2024年我国刚性板的市场规模最大，其中多层板占比44.88%，单/双面板占比14.04%；其次是HDI板，占比达19.04%；柔性板和封装基板占比分别为14.52%和7.52%。从中长期来看，人工智能服务器、高速网络和汽车系统的强劲需求将继续支持高端HDI、高多层板和封装基板细分市场的增长，预计2024-2029年中国大陆18层及以上PCB板、HDI板、封装基板的年均复合增长率分别为21.1%、6.3%、3.0%。

可比公司：公司聚焦印制电路板领域；根据业务的相似性，选取景旺电子、胜宏科技、崇达技术、方正科技、博敏电子、中京电子、鹏鼎控股为红板科技的可比上市公司。

结论：建议申购，后期建议谨慎关注。公司随着行业整体业绩在增长，但是相对头部公司来说，增幅并不突出，且公司盈利能力和产品竞争力均一般。

【注】关注度依次分为：关注、一般关注、谨慎关注、不关注

风险提示：以上观点和信息只是本号对市场的一些认识和判断，仅供参考，主要文字内容来源于公司招股说明书。市场有风险，投资需谨慎。