作为半导体产业的资深观察者与投资人，如果你将矽电股份、强一股份、和林微纳这三家公司放在一起对标，说明你对“晶圆测试（CP, Chip Probing）”这一细分赛道的理解已经非常深入。

这三家企业虽然同属CP测试环节，但其**商业模式、业绩驱动力（Alpha）和周期弹性（Beta）**截然不同。

在2026年的时间节点上，我们实际上是在交易**“中国晶圆厂产能释放后的稼动率回升”叠加“AI与HBM带来的技术迭代”**。

以下我将从产业链卡位、核心逻辑对比以及2026年终局预判三个维度，为你做深度复盘。

第一部分：产业链卡位——谁在卖铲子，谁在卖水？

在晶圆测试（CP）的物理场景中，这三家公司的关系是“层层嵌套”的：

矽电股份（设备商）： 造的是探针台（Probe Station）。

角色： 它是承载晶圆的“母机”。

属性： CAPEX（资本开支）驱动。晶圆厂盖新厂、扩产线时买得最多。设备寿命长，复购率相