韩国版“星际之门”！26万颗GPU芯片，算力硬件与存储再爆大需求？

周末，英伟达与韩国科技巨头三星、现代集团等达成重大AI协议：计划部署超26万颗BlackWell芯片，致力于打造亚洲首个“工业AI云”！
全球AI算力基建如火如荼，带动相关算力硬件PCB、光模块以及HBM存储需求爆发，英伟达与三星、SK海力士的合作，将进一步推动双方在GPU与HBM领域的协同，相关产业链将大幅受益。
重点关注：英伟达产业链与HBM概念股
雅克科技：通过韩国子公司 UP Chemical独供SK海力士HBM4前驱体，同时产品打入三星、美光、台积电等供应链。
科翔股份：算力与存力双轮驱动的低位PCB品种，供货安费诺、MOLEX间接绑定英伟达，同时是国内少数具备HBM所需的TSV深孔填洞技术的厂商，其PLP技术可应用于HBM的3D封装产品。

$科翔股份(SZ300903)$ $雅克科技(SZ002409)$ $东数西算(算力)(BK0783)$