黄河旋风的一场绝地求生，静待花开
其实本来是不想写这么一篇看起来是废话的文章，因为A股情绪化的羊群效应自古就有，散户都知道自己相对于大资金的最大优势是时间，但另一方面想每天涨停的心态又天然在信息、情绪等弱势环节展开PK。
所以我想还是有必要只简单的罗列一下时间顺序，所有信息来源均为官方ZF口径，超赢这种不算。
——————————————————-热沉片的分割线—————————
1、关于钻石与散热 —— 信息原文转载来源，许昌工信 2025.8.14
随着5G、6G、AI芯片等技术的发展，散热问题已成为制约半导体产业进步的瓶颈。基于这一现状，
黄河旋风于2023年5月启动了“面向高端应用场景的CVD多晶金刚石薄膜开发”项目，仅用18个月就实现了技术突破和产业化准备。
2024年，黄河旋风与厦门大学成立“集成电路热控联合实验室”，重点攻关大尺寸金刚石晶圆制备技术。今年年初，成功生长出半导体用5至30μm超薄、6至8英寸多晶金刚石晶圆，热导率达1000至2200W/m·K。这一突破使我国成为全球少数掌握大尺寸金刚石晶圆量产技术的国家之一。
2025年5月，黄河旋风与苏州博志金钻合资成立河南乾元芯钻半导体科技有限公司，重点开发超薄金刚石散热片、超薄金刚石薄膜器件等产品。这些产品可广泛应用于AI芯片、相控阵雷达、光通讯等高端领域，散热性能较传统材料提升3至5倍，有望彻底解决高功率芯片的“热障”问题。
2、关于产业链布局——信息原文转载来源，许昌工信 2025.7.25
“碳”索未来 “钻”破极限——金刚石类散热封装材料与器件研讨会圆满成功.
7月25日，由市工信局、科技局、市投资集团联合主办的主题为“‘碳’索未来 ‘钻’破极限”的金刚石类散热封装材料与器件研讨会在河南许昌圆满召开，许昌市副市长岳邦奎参会并致辞，市政府副秘书长李进营，高校专家，企业、金融机构和媒体代表等近120人参加研讨会。
研讨会上，黄河旋风联合博志金钻科技成立的河南乾元芯钻半导体科技有限公司重磅推出了超薄金刚石散热片、超薄金刚石薄膜器件、单/多晶金刚石封装载板、改性金刚石粉末与金刚石铜复合材料四大类产品。
3、关于 商业化量产—— 信息原文转载来源，
3.1 许昌工信 2025.11.18
金刚石晶圆热沉材料：2025年年初，黄河旋风成功生长出半导体用5～30μm超薄6～8英寸多晶金刚石晶圆热沉材料，厚度0.02～1mm，均匀性良好，热导率达1000～2200W/mK，已通过华为、中芯国际、比亚迪等头部企业验证并进入量产阶段。这些产品广泛应用于AI芯片、相控阵雷达、光通讯等高端领域，散热性能较传统材料提升3至5倍。产品将加速我国在人工智能、新能源、光通讯、数据中心等战略性新兴产业的布局，推动相关领域从跟跑向领跑跨越。
3.2 河南科学技术厅 2026.1.22
“超硬”河南 切开产业新格局丨河南“超”有料_河南科学技术厅，这里是大象新闻的视频，我就不贴连接了，只粘贴对话，你们自己去搜索看。
河南广电大象新闻记者 吴思园：它，是最理想的芯片“退热贴”，也是未来科技的C位担当。它看起来像一片玻璃，但它是一片金刚石！ 没想到吧？！
河南黄河旋风股份有限公司研发中心 王适博士：这个3到4万元，还是两英寸热沉片的价格。
热沉片，是金刚石家族的新成员，它让超硬材料闯入了为高端芯片散热这个新赛道。
河南广电大象新闻记者 吴思园：这是一个冰块，那我现在就要用铜片和金刚石热沉片分别来割开它，看看谁的速度更快
以人体体温为热源，30秒内，金刚石下滑速度比铜快45%。
河南黄河旋风股份有限公司研发中心 王适博士：我们从热沉片上切割出来所需要的形状，以某种方式贴合在芯片上，做成顶级散热器，这将大大促进高功率器件、5G6G通讯、AI算力性能的提升。
如今，制约产业化的尺寸瓶颈已被突破，黄河旋风成功研制出国内可量产的最大8英寸热沉片。
河南黄河旋风股份有限公司研发中心 王适博士：我们热沉片生产车间将于今年2月份投入量产，这是功能性金刚石从实验室，迈向规模化商业应用的一个里程碑。
作为材料界公认的“六边形战士”，金刚石的“野心”可不止于此，它已成为未来芯片材料的重要研究方向。
河南黄河旋风股份有限公司研发中心 王适博士：这是单晶金刚石，用它做芯片，意味着手机不再是夏天的暖手宝了，电脑里的风扇也光荣退休了，它是终极半导体材料，我们在这方面也是在积极地布局、开展研发工作。
———————热沉片的分割线——————————————
至于其他的 黄河信产重组，又或者超赢的推文，那些都是很小的预测性浪花而已。并不值得我浪费周末的美好时光。