关系紧张叠加8级地震，重点关注高端核心材料—高性能电子级玻纤布！

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AI PCB上游材料：谷歌上修预期，二代布“供不应求”成核心焦点

这是本次调研信息量最大、预期差最显著的环节。谷歌的需求上修，直接传导至承载芯片的PCB，进而引爆了对高端核心材料——二代布（高性能电子级玻纤布） 的需求。

核心逻辑：

需求端大幅上修： 为匹配谷歌TPU v5+及英伟达Rubin平台，报告预计2026年二代布月需求高达400-500万米。需求非常具体和刚性。

供给端日系主导，国产替代紧迫： 当前全球高端二代布供给主要掌握在日东纺、旭化成等日系厂商手中。尽管它们也在扩产，但重心在Low-CTE等高端品种，总产能仍远不能满足需求。国内厂商产能爬升缓慢，是导致26年“供不应求”判断的关键。

价格逻辑：结构性涨价在即： AI服务器对性能要求极高，对材料价格不敏感。其旺盛需求将挤占存储、消费电